招商證券：晶圓代工業(yè)Q1需求復(fù)蘇和庫(kù)存去化不及預(yù)期 稼動(dòng)率有望逐季緩慢恢復(fù)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，招商證券發(fā)布研究報(bào)告稱，當(dāng)前芯片業(yè)需求復(fù)蘇和庫(kù)存去化均不及預(yù)期，但部分芯片類型和下游應(yīng)用有小幅回溫跡象，伴隨庫(kù)存去化和需求緩慢復(fù)蘇，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在Q2及之后也有望呈小幅回升態(tài)勢(shì)。盡管當(dāng)前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)激烈，行業(yè)加速洗牌，但仍有部分公司庫(kù)存已顯著去化、細(xì)分賽道開始邊際復(fù)蘇同時(shí)新品也加速突破，具有較強(qiáng)α屬性。關(guān)注22Q4-23Q1庫(kù)存逐步去化、下游需求或未來(lái)1-2個(gè)季度有景氣復(fù)蘇趨勢(shì)、23Q2環(huán)比經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)展望樂觀的IC設(shè)計(jì)公司。

招商證券主要觀點(diǎn)如下：

2023年晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為保守，N3等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和28/40/55nm等成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)有所擴(kuò)充。

23Q1行業(yè)需求復(fù)蘇和庫(kù)存去化不及預(yù)期，晶圓廠全年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為謹(jǐn)慎，均保持了資本支出指引。TSMC當(dāng)前N3節(jié)點(diǎn)需求旺盛，N3節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在23Q3貢獻(xiàn)可觀收入，長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)主要針對(duì)中國(guó)臺(tái)灣以外的產(chǎn)線，包括日本廠的12/16/22/28nm節(jié)點(diǎn)，以及美國(guó)亞利桑那州的N2節(jié)點(diǎn)，N2預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)并在2026年顯著放量;UMC主要針對(duì)12A P6產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，制程為28nm;SMIC擴(kuò)產(chǎn)主要針對(duì)28/40/55nm等節(jié)點(diǎn)，中芯京城(28nm及以上)預(yù)計(jì)23H2量產(chǎn);華虹無(wú)錫新廠擴(kuò)產(chǎn)集中于邏輯IC的40/55nm，另外有較多產(chǎn)能用于IGBT等功率器件，將于2024年底開始逐步上量。

23Q2及之后產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)溫和復(fù)蘇，但復(fù)蘇力度尚不明朗。

23Q1除華虹外，幾大晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比均下滑10-20pcts，UMC和SMIC產(chǎn)能利用率降至70%左右，華虹23Q1產(chǎn)能利用率保持滿載，主要系采取價(jià)格策略來(lái)保證產(chǎn)量;展望23Q2，多數(shù)晶圓廠預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率環(huán)比緩慢復(fù)蘇，但考慮到當(dāng)前下游并未明顯復(fù)蘇，部分廠商產(chǎn)能利用率回升可能主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)，例如SMIC 23Q2產(chǎn)能利用率回升主要系承接設(shè)計(jì)公司部分新產(chǎn)品12寸急單增多和萎縮市場(chǎng)的份額提升，因此產(chǎn)能利用率復(fù)蘇力度和持續(xù)性尚不明朗。

23Q1部分晶圓廠主動(dòng)降價(jià)，預(yù)計(jì)23Q2之后晶圓廠降價(jià)影響將更為明顯。

23Q1 SMIC ASP環(huán)比增加，UMC ASP環(huán)比穩(wěn)定，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，但公司價(jià)格策略尚未調(diào)整;23Q1 TSMC、GF、華虹、VIS等ASP均環(huán)比小幅下滑，其中華虹明確表示對(duì)NOR、CIS等低端產(chǎn)品甚至是部分MCU產(chǎn)品采取價(jià)格策略，以保證一定產(chǎn)能利用率水平，VIS的產(chǎn)品主要為8寸，因此我們預(yù)計(jì)其價(jià)格環(huán)比下滑與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)關(guān)系較小。展望23Q2及之后，UMC表示價(jià)格調(diào)降對(duì)整體經(jīng)營(yíng)改善幫助不大，但8寸產(chǎn)品價(jià)格彈性較大;GF表示下半年價(jià)格可能環(huán)比下滑，但要考慮產(chǎn)品組合的影響;SMIC表示，由于部分低價(jià)產(chǎn)品訂單回流，因此23Q2價(jià)格將環(huán)比減少5%以內(nèi);華虹將維持價(jià)格策略，預(yù)計(jì)23Q2毛利率環(huán)比減少6pcts，其中一半來(lái)自價(jià)格影響。

不同芯片類型和下游后續(xù)表現(xiàn)預(yù)計(jì)明顯分化。

1)芯片類型：22/28/40nm等預(yù)計(jì)持續(xù)走強(qiáng)。UMC表示，當(dāng)前可預(yù)見22/28nm需求，28nm是展望最好的細(xì)分市場(chǎng)之一，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)28nm產(chǎn)能利用率回升至90%以上，28nm節(jié)點(diǎn)主要應(yīng)用包括OLED驅(qū)動(dòng)、DTV(數(shù)字電視)、Wi-Fi 6和6E等;SMIC表示當(dāng)前急單主要來(lái)自28/40nm的12寸產(chǎn)品，28/40nm當(dāng)前產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至100%以上，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品包括手機(jī)DDIC、電腦顯示屏DDIC等產(chǎn)品;2)下游應(yīng)用：智能手機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品需求尚未回溫，汽車補(bǔ)庫(kù)存高點(diǎn)已過，智能家居等產(chǎn)品邊際復(fù)蘇。TSMC 23Q1智能手機(jī)收入56.8億美元，環(huán)比-25%，SMIC 23Q1智能手機(jī)收入3.16億美元，環(huán)比-26%，智能手機(jī)等消費(fèi)端尚未復(fù)蘇;23Q1汽車雖然需求仍穩(wěn)健，TSMC 23Q1汽車收入11.7億美元，同比+33.2%/環(huán)比-2.1%，但UMC表示23Q1補(bǔ)庫(kù)存高點(diǎn)已過，TSMC表示看到下半年需求下滑跡象。另外，由于汽車芯片品類非常分散，晶圓廠單一型號(hào)量都不大，因此晶圓廠無(wú)法通過汽車應(yīng)用來(lái)帶動(dòng)整體產(chǎn)能和稼動(dòng)率提升，整體需求回暖仍要依靠手機(jī)、消費(fèi)、智能家居等領(lǐng)域回溫;另外，SMIC表示當(dāng)前智能家居等需求有所回升，低端WiFi和互聯(lián)需求旺盛，供不應(yīng)求，同時(shí)由于疫情的緩解，照明燈、LED等驅(qū)動(dòng)、建筑外表面的裝飾燈等需求快速回升;VIS表示大尺寸電視面板驅(qū)動(dòng)IC等庫(kù)存修正也已經(jīng)達(dá)到尾聲。

小客戶搶占份額&新產(chǎn)品補(bǔ)庫(kù)給晶圓廠帶來(lái)短期急單沖擊，供應(yīng)鏈洗牌趨勢(shì)正在加速。

SMIC季度環(huán)比趨勢(shì)向好一部分原因來(lái)自承接一部分急單，急單中有相當(dāng)一部分來(lái)自于行業(yè)新進(jìn)入者，因此國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)廠商競(jìng)爭(zhēng)正在加劇?？紤]到需求復(fù)蘇及芯片去庫(kù)存不及預(yù)期，國(guó)內(nèi)一二級(jí)市場(chǎng)有相當(dāng)多小公司面臨巨大經(jīng)營(yíng)壓力，在晶圓端加速流片并以低價(jià)搶占市場(chǎng)份額，導(dǎo)致季度盈利能力壓力凸顯。在行業(yè)下行背景下，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正加速洗牌過程，預(yù)計(jì)2024年后行業(yè)集中度有望向龍頭公司逐步集中，伴隨著庫(kù)存減少及需求復(fù)蘇，2024年及之后設(shè)計(jì)公司毛利率也有望逐步修復(fù)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期、國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。