華虹半導(dǎo)體(01347)：訂立兩份工程總承包合同

智通財經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)公布，于2023年2月19日，無錫合營公司1與承包商訂立無錫合營公司1工程總承包合同，據(jù)此，承包商須進行涉及興建多棟新樓宇、僱員宿舍、一個多層停車場及位于中國江蘇省無錫市的無錫合營公司1廠房周邊地區(qū)的配套設(shè)施的工程作業(yè)、采購及建設(shè)工程。無錫合營公司1工程總承包合同的總代價為約人民幣12.62億元(含稅)。

于2023年5月19日，無錫合營公司2與承包商訂立無錫合營公司2工程總承包合同，據(jù)此，承包商須于根據(jù)土地出讓協(xié)議轉(zhuǎn)讓予無錫合營公司2的該土地上進行涉及建設(shè)生產(chǎn)廠房、電力設(shè)施、生產(chǎn)及配套設(shè)施、各種生產(chǎn)設(shè)備及系統(tǒng)的工程作業(yè)、采購及建設(shè)工程。無錫合營公司2工程總承包合同的總代價為約人民幣82.8億元(含稅)。

據(jù)悉，無錫合營公司1 當(dāng)前為公司的一家非全資子公司，其主要從事12 英寸 (300mm)晶圓集成路(主要采用90nm至65/55nm工藝)的設(shè)計、研究、制造、測試、封裝及銷售業(yè)務(wù)。 無錫合營公司2當(dāng)前為公司的非全資子公司，主要從事制造及銷售集成電路及12英寸(300mm)晶圓(主要采用65/55nm至40nm工藝生產(chǎn))。