智通財經(jīng)APP獲悉,半導體板塊早盤持續(xù)走高,華虹半導體(01347)領(lǐng)漲,其中,華虹半導體(01347)漲7.8%,報27.65港元;中芯國際(00981)漲4.17%,報21.25港元;ASMPT(00522)漲3.87%,報63.05港元。
消息面上,4月16日,發(fā)改委在《求是》撰文:全力推動構(gòu)建新發(fā)展格局取得新突破。其中提到,目前國內(nèi)面臨科技創(chuàng)新能力不強,源頭創(chuàng)新能力不足;產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈存在不少短板弱項,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)還比較薄弱等問題。其中核心零部件、核心軟件、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵檢測設備等大量依賴進口,國產(chǎn)基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、基礎(chǔ)技術(shù)普遍存在可靠性穩(wěn)定性不高的問題。
東吳證券近期發(fā)布研報稱,半導體處于底部區(qū)間,多重信號表明23年內(nèi)有望見證復蘇。本輪半導體周期從21年中開始下行,見證需求趨弱、庫存累計、原廠虧損,調(diào)整時間、空間均已相對到位。該行從晶圓廠、封測廠、終端需求等終端多重驗證,認為23年內(nèi)周期有望見底回升。建議把握分銷商庫存下降、原廠庫存下降、下游需求回升三重驗證下的復蘇機會。