中金：當(dāng)前存儲(chǔ)板塊或處于周期底部區(qū)域 AIGC有望成為存儲(chǔ)器成長(zhǎng)新驅(qū)動(dòng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報(bào)告稱，隨著參數(shù)量及訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的大幅增加，AI大模型對(duì)于算力的需求高速增長(zhǎng)。對(duì)于多個(gè)AI加速卡組成的算力系統(tǒng)而言，也對(duì)存儲(chǔ)器的容量及帶寬提出了更嚴(yán)苛的要求。同時(shí)近期該行也觀察到Samsung、SK Hynix、Micron等存儲(chǔ)大廠宣布減產(chǎn)等事件，認(rèn)為隨著需求側(cè)的AIGC等應(yīng)用創(chuàng)新以及供給側(cè)的全球產(chǎn)能逐步出清，存儲(chǔ)行業(yè)供需關(guān)系有望改善，建議市場(chǎng)積極關(guān)注有關(guān)公司“周期β+賽道α”帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。

中金主要觀點(diǎn)如下：

該行認(rèn)為AIGC有望成為存儲(chǔ)器成長(zhǎng)新驅(qū)動(dòng)。

1)隨著AI算力芯片的增加帶來(lái)對(duì)應(yīng)顯存量的提升。這其中包括單臺(tái)服務(wù)器加速卡數(shù)量的增長(zhǎng)、單張AI加速卡中顯存容量的增長(zhǎng)。2)AI服務(wù)器中將會(huì)有更高的內(nèi)存滿插率及后續(xù)CPU新平臺(tái)有望支持更多的內(nèi)存模組通道。3)相比于普通服務(wù)器固態(tài)硬盤(pán)占比有望大幅提升。該行測(cè)算2023-2025年僅AI即會(huì)為存儲(chǔ)帶來(lái)80億美元增量市場(chǎng)。更長(zhǎng)期而言，考慮到AI應(yīng)用的推廣和活躍用戶數(shù)的大幅提升，推理型服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模仍有望保持高增長(zhǎng)，相應(yīng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求也會(huì)進(jìn)一步快速提升。

該行判斷當(dāng)前存儲(chǔ)板塊或處于周期底部區(qū)域。

1)該行認(rèn)為智能手機(jī)/電腦等終端需求經(jīng)近一年下滑有望逐步企穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存經(jīng)多季度調(diào)整有望恢復(fù)健康。2)全球幾大存儲(chǔ)巨頭都相繼表示23年整體資本開(kāi)支相對(duì)于去年預(yù)期有所縮減。3)2Q23以來(lái)單周存儲(chǔ)顆粒現(xiàn)貨價(jià)的下降幅度相較于年初明顯收窄，該行認(rèn)為存儲(chǔ)行業(yè)2H23有望逐步企穩(wěn)。

1)存儲(chǔ)模組“千端千面”，“長(zhǎng)尾市場(chǎng)”亟待獨(dú)立模組廠商覆蓋。國(guó)內(nèi)公司目前已掌握模組設(shè)計(jì)/固件開(kāi)發(fā)等相關(guān)技術(shù)，建立起銷售渠道和品牌口碑。2)內(nèi)存接口芯片及套片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，該行認(rèn)為CPU新平臺(tái)切換有望帶來(lái)DDR5滲透率快速提升。3)存儲(chǔ)顆粒占比行業(yè)價(jià)值量較高。該行認(rèn)為1)國(guó)內(nèi)巨大下游市場(chǎng)、2)獨(dú)特IP專利創(chuàng)新等因素有望縮小國(guó)內(nèi)外廠商之間的差距。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)不及預(yù)期，服務(wù)器/個(gè)人電腦/智能手機(jī)等終端整體出貨量不及預(yù)期，DDR5滲透率提升速度不及預(yù)期，貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)。