智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱,0BB能夠降低銀耗、提升功率、提高良率,三種技術(shù)路線中,目前HJT銀漿成本最高、降銀漿訴求最為迫切。0BB技術(shù)應(yīng)用后PERC可降銀漿成本為0.03元/W,TOPCon為0.01元/W,HJT為0.04-0.06元/W,
0BB技術(shù)疊加30%銀包銅漿料,該行測(cè)算HJT終局銀漿成本約0.03-0.04元/W。該行認(rèn)為0BB有望復(fù)制SMBB的放量節(jié)奏,2024年行業(yè)有望開啟較大規(guī)模0BB設(shè)備招標(biāo),預(yù)計(jì)到2025年0BB設(shè)備市場(chǎng)空間有望近30億元,2023-2025年CAGR達(dá)285%。
重點(diǎn)推薦:奧特維(688516.SH)、邁為股份(300751.SZ),建議關(guān)注先導(dǎo)智能(300450.SZ)、寧夏小牛(未上市)、沃特維(未上市)、光遠(yuǎn)(未上市)等。
東吳證券主要觀點(diǎn)如下:
0BB能夠降本增效,對(duì)HJT而言0BB技術(shù)應(yīng)用最迫切
0BB技術(shù)取消電池片主柵,組件環(huán)節(jié)用焊帶導(dǎo)出電流,2023年SmartWire專利到期后國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)較多布局廠商。0BB能夠降低銀耗、提升功率、提高良率,三種技術(shù)路線中,目前HJT銀漿成本最高、降銀漿訴求最為迫切:目前量產(chǎn)PERC銀漿成本0.06元/W,量產(chǎn)TOPCon銀漿成本0.07元/W ,HJT量產(chǎn)的210尺寸15BB銀漿成本為0.15元/W ,后續(xù)20BB即將導(dǎo)入量產(chǎn),銀漿成本為0.12元/W ,0BB技術(shù)應(yīng)用后PERC可降銀漿成本為0.03元/W,TOPCon為0.01元/W,HJT為0.04-0.06元/W, 0BB技術(shù)疊加30%銀包銅漿料,該行測(cè)算HJT終局銀漿成本約0.03-0.04元/W。
0BB分為SmartWire、點(diǎn)膠、焊接點(diǎn)膠三種方案
(1)SmartWire方案:先制作內(nèi)嵌銅焊帶的有機(jī)薄膜(銅絲復(fù)合膜),再層壓實(shí)現(xiàn)焊帶與電池片合金化,這種方案與其它方案最大的不同在于需要銅絲復(fù)合膜。(2)點(diǎn)膠方案:先施加膠點(diǎn)體將整條焊帶利用UV燈點(diǎn)膠固化在電池片上,再層壓實(shí)現(xiàn)焊帶與電池片合金化,這種方案與焊接點(diǎn)膠方案不同在于不需要焊接,點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)即可固定。(3)焊接點(diǎn)膠方案:先將焊帶焊接在電池片上,再點(diǎn)膠將焊帶進(jìn)一步粘貼在電池片上,再層壓合金化,這種方案的不同在于需要進(jìn)行焊接實(shí)現(xiàn)初步固定、點(diǎn)膠進(jìn)一步固定。綜合來(lái)看三種方案各有優(yōu)缺點(diǎn),SmartWire的特殊之處在于銅絲復(fù)合膜,雖然提升了焊帶與電池片的結(jié)合力,但帶來(lái)成本上升、光學(xué)遮擋等問(wèn)題;點(diǎn)膠方案步驟簡(jiǎn)單、設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng),但EL檢測(cè)時(shí)焊帶下有陰影、焊帶和電池片結(jié)合力不足;焊接點(diǎn)膠方案多了焊接這一步,增強(qiáng)了結(jié)合力,但焊帶收縮過(guò)程中容易拉斷細(xì)柵。
0BB產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速,2023H2有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
該行認(rèn)為0BB技術(shù)應(yīng)用難度低、經(jīng)濟(jì)性高—相較于目前的SMBB技術(shù),0BB在電池片環(huán)節(jié)降低銀漿成本、降低絲印設(shè)備投資,在組件環(huán)節(jié)增加絕緣膠耗材、更新串焊機(jī)設(shè)備,綜合來(lái)看,相較于HJT當(dāng)前的15BB/未來(lái)的20BB技術(shù),0BB的材料+設(shè)備成本可降低約0.05/0.025元/W。目前東方日升進(jìn)展最快,組件大廠即將開啟試樣,正在中試的廠商包括通威、愛康、華晟、REC等,該行判斷2023年下半年0BB技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),從SMBB的切入速度來(lái)看,2022年初行業(yè)開始試用SMBB,SMBB設(shè)備占奧特維2022年新簽訂單比重約20%,而到2023年初奧特維的串焊機(jī)出貨均為SMBB類型,占比約95%,該行認(rèn)為0BB有望復(fù)制SMBB的放量節(jié)奏,2024年行業(yè)有望開啟較大規(guī)模0BB設(shè)備招標(biāo),該行預(yù)計(jì)到2025年0BB設(shè)備市場(chǎng)空間有望近30億元,2023-2025年CAGR達(dá)285%。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)受政策波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),無(wú)主柵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。