國盛證券：超越“摩爾定律”先進(jìn)封裝崛起 重視關(guān)鍵環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈機(jī)遇

智通財經(jīng)APP獲悉，國盛證券發(fā)布研究報告稱，Chiplet“后摩爾時代”半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展重要方向。先進(jìn)封裝四大要素，分別為RDL、TSV、Bump和Wafer。RDL起到XY平面電氣延伸的作用，TSV起到Z軸電氣延伸的作用，Bump起到界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體。該行認(rèn)為圍繞這些環(huán)節(jié)的設(shè)備、材料供應(yīng)鏈有望受益先進(jìn)封裝市場增長帶來的增量需求。貿(mào)易摩擦背景下，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢在必行，重視先進(jìn)封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈機(jī)遇。

國盛證券主要觀點如下：

Chiplet：“后摩爾時代”半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展重要方向。

Chiplet作為后摩爾時代的關(guān)鍵芯片技術(shù)，其具有1)小面積設(shè)計有利于提升芯片良率，2)3D等先進(jìn)封裝方式提升性能降低功耗，3)IP快速復(fù)用降低設(shè)計成本和復(fù)雜度有助于產(chǎn)品快速迭代，4)針對性選取制程工藝降低制造成本等優(yōu)勢。先進(jìn)制程及超大芯片最受益Chiplet技術(shù)，該行看到近年以AMD、三星、臺積電、Intel為代表的龍頭廠商持續(xù)推出Chiplet相關(guān)產(chǎn)品。中國集成電路行業(yè)高端產(chǎn)品受到海外制裁限制背景下，Chiplet有望成為國產(chǎn)芯片“破局”重要途徑。

超越“摩爾定律”，先進(jìn)封裝崛起。

隨著摩爾定律不斷進(jìn)步，當(dāng)前最小線寬已達(dá)到幾納米，進(jìn)一步縮小特征尺寸變得非常困難?！俺侥柖伞敝铝τ谠谥澳柖裳葸M(jìn)過程中未完全開發(fā)的部分提升系統(tǒng)集成度。先進(jìn)封裝是實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，根據(jù)Yole，2021年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模374億美金，到2027年有望達(dá)到650億美金，2021-2027年CAGR 9.6%。從整個封裝行業(yè)的占比來看，先進(jìn)封裝有望在2027年超過50%。先進(jìn)封裝中嵌埋式、2.5D/3D、倒裝技術(shù)都將實現(xiàn)高復(fù)合增速。

海外龍頭先進(jìn)封裝布局如火如荼。

AMD多年來始終走在封裝技術(shù)革新前沿，其于2015年在GPU市場推出高帶寬內(nèi)存(HBM)和2.5D硅中介層技術(shù)，引領(lǐng)業(yè)界以小尺寸獲得最佳內(nèi)存帶寬。2021年宣布與臺積電合作推出3DChiplet(3D V-Cache)，首款采用該技術(shù)的產(chǎn)品為Ryzen 7 5800X3D，其使用臺積電的SoIC將銅對銅直接鍵合，使連接密度達(dá)到2D封裝的200倍，互聯(lián)密度是微凸塊的15倍，集成度大大提高。臺積電于2011年開始布局先進(jìn)封裝，目前其3DFabric系列包含前端SoIC技術(shù)和后端CoWoS、InFO封裝技術(shù)。INTEL推出EMIB引領(lǐng)低成本2.5D異構(gòu)封裝，F(xiàn)overos提供高性能3D堆疊解決方案。三星除了已經(jīng)在HBM中使用3D堆疊之外，其代工目前主要的先進(jìn)封裝方案包括I-Cube、X-Cube、R-Cube、H-Cube四種。

重視先進(jìn)封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈機(jī)遇。

該行總結(jié)先進(jìn)封裝四大要素，分別為RDL(Re-distributed layer，重布線層)、TSV(Through Silicon Via，硅通孔)、Bump(凸點)和Wafer(晶圓)。RDL起到XY平面電氣延伸的作用，TSV起到Z軸電氣延伸的作用，Bump起到界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體。該行認(rèn)為圍繞這些環(huán)節(jié)的設(shè)備、材料供應(yīng)鏈有望受益先進(jìn)封裝市場增長帶來的增量需求。

貿(mào)易摩擦背景下，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢在必行。

封測廠(含獨立第三方測試公司)方面，中國大陸封測廠營收規(guī)模位居全球前列，結(jié)構(gòu)上仍然在不斷向先進(jìn)封裝演進(jìn)，以長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688362.SH)、偉測科技(688372.SH)為代表的公司持續(xù)加大先進(jìn)封裝研發(fā)投入，緊密合作國內(nèi)外知名客戶，有望率先受益先進(jìn)封裝帶來的收入利潤貢獻(xiàn)。

設(shè)備供應(yīng)商方面，華峰測控(688200.SH)、長川科技(300604.SZ)、新益昌(688383.SH)等公司分別在測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、固晶機(jī)、焊線機(jī)等關(guān)鍵測試封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化突破，并不斷完善產(chǎn)品品類，替代空間廣闊。

材料供應(yīng)商方面，IC載板作為集成電路核心封裝材料，全球產(chǎn)能集中于日本、韓國和中國臺灣地區(qū)，國內(nèi)興森科技(002436.SZ)IC封裝基本已獲得三星認(rèn)證通過，公司乘勝追擊，進(jìn)軍FCBGA封裝基板，宣布擬投資72億元用于擴(kuò)張F(tuán)CBGA載板產(chǎn)能，其中珠海項目已于2022年12月成功試產(chǎn)。

風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期，中美貿(mào)易摩擦帶來的地緣政治風(fēng)險。