立琻半導(dǎo)體完成近億元A輪融資 聚焦光電化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)

近日,蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司(下稱(chēng):立琻半導(dǎo)體)完成近億元的A輪融資交割,由中鑫資本領(lǐng)投。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)“LEKIN 立琻”公眾號(hào)報(bào)道,近日,蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司(下稱(chēng):立琻半導(dǎo)體)完成近億元的A輪融資交割,由中鑫資本領(lǐng)投。據(jù)公開(kāi)資料顯示,立琻半導(dǎo)體是一家光電化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商,致力于為客戶(hù)提供光電子芯片、智能傳感、新型顯示等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體光電產(chǎn)品。

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