鴻翼芯完成近億元Pre-A及加輪融資 專注于ASIL-D級(jí)汽車電子芯片設(shè)計(jì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“創(chuàng)投日?qǐng)?bào)”公眾號(hào)消息，近日，鴻翼芯完成近億元Pre-A及加輪融資，分別由小米產(chǎn)投和弘暉基金領(lǐng)投、長(zhǎng)石資本等跟投。本輪融資將用于進(jìn)一步完善鴻翼芯團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品系列擴(kuò)充等，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)汽車動(dòng)力總成及底盤領(lǐng)域系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片0的突破。

據(jù)公開資料顯示，廣東鴻翼芯成立于2021年，專注于ASIL-D級(jí)(功能安全最高級(jí))汽車電子芯片設(shè)計(jì)，客戶涵蓋Tier1知名頭部企業(yè)及國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整車廠。在產(chǎn)品方面，鴻翼芯產(chǎn)品覆蓋系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、高/低邊驅(qū)動(dòng)芯片、全/半橋驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、底盤系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和車身控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，尤其是動(dòng)力總成與底盤控制領(lǐng)域。鴻翼芯研發(fā)了多款車規(guī)級(jí)模擬芯片，高集成度的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片，與國(guó)內(nèi)外知名芯片生產(chǎn)及封測(cè)企業(yè)合作量產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)際壟斷。