華泰證券：半導體行業(yè)正處于下行周期 AI新應用帶動芯片、PCB、存儲、封裝工藝等板塊輪漲

智通財經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研究報告稱，2.28-3.28 SOX指數(shù)上漲3.59%，前向PE升至23.3倍，高于過去十年中位數(shù)水平18.6倍。2月臺灣電子公司總銷售額同比/環(huán)比分別下降8.1%/17.7%，顯示半導體行業(yè)正處于下行周期。全球庫存水位仍在調(diào)整中，終端產(chǎn)品需求復蘇不明顯，預計經(jīng)過上半年生產(chǎn)調(diào)整后下半年有望逐步復蘇。國內(nèi)市場在ChatGPT等AI新應用帶動下芯片、PCB、存儲、封裝工藝等板塊輪漲，行情演繹從云端大算力芯片延續(xù)到邊端推理側(cè)芯片。此外，隨著華為、OPPO等新機陸續(xù)發(fā)布，市場關注下半年消費電子產(chǎn)品迭代更新對相關供應鏈拉動。

▍華泰證券主要觀點如下：

計算芯片&無線通訊/射頻：AIGC將對計算芯片需求形成拉動

2.28-3.28全球計算和無線通訊總市值+16.0%/0.8%，英偉達發(fā)布4QFY23業(yè)績，公司單季度營收超一致預期，展望FY24，公司預期在AIGC發(fā)展驅(qū)動下，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務將實現(xiàn)同比增長，TrendForce預估23年AI服務器出貨量同比增速有望達8%。

此外，英偉達宣布將NVIDIA AI(包括DGX等AI超算、平臺軟件層和預訓練模型)作為云服務向客戶提供。

存儲：主流存儲芯片價格持續(xù)下跌，本輪下行周期底部仍待確定

2.28-3.28全球存儲板塊總市值上漲4.1%，從主流產(chǎn)品價格趨勢來看，2月DRAM和NAND Flash現(xiàn)貨及合約價格持續(xù)下跌。根據(jù)Trendforce研究報告，為避免DRAM產(chǎn)品再大幅跌價，預估1Q23 DRAM價格跌幅收斂至13~18%。但由于PC/Server/Mobile等終端需求仍然疲軟，當前尚未觀察到下行周期終點。

晶圓代工：行業(yè)庫存調(diào)整持續(xù)進行，預計1H23代工板塊業(yè)績探底

2.28-3.28全球晶圓代工板塊總市值上漲4.7%，根據(jù)Trendforce，4Q22全球前十大晶圓代工企業(yè)合計營收經(jīng)歷14個季度以來的首次環(huán)比下降(QoQ：-4.7%)。預計全球代工板塊業(yè)績將在1H23繼續(xù)探底，主因：1)庫存端，回歸健康水位仍需時日;2)需求端，全球消費電子需求保持疲軟態(tài)勢，尚無明顯復蘇跡象。

因此，疊加傳統(tǒng)淡季影響，預計全球代工板塊1H23產(chǎn)能利用率、ASP均將繼續(xù)環(huán)比下降，其中8英寸受影響更為突出。2H23行業(yè)需求或因季節(jié)性備貨、新品驅(qū)動等因素逐步回暖。

模擬：IDM廠商對車用需求依舊樂觀，模擬廠商面臨價格壓力

2.28-3.28全球模擬板塊上漲2.1%，目前模擬芯片多種物料價格持續(xù)降價至常態(tài)，但部分廠商依舊調(diào)漲價格。雖然整車需求動能不足，但各大IDM廠商仍保持樂觀態(tài)度，預計明后年才能達到平衡。

隨著供需倒轉(zhuǎn)與IDM大廠擴產(chǎn)，大陸以及中國臺灣PMIC業(yè)者面臨較大調(diào)價壓力。庫存去化依舊需要一段時間，未來毛利端壓力較大，新產(chǎn)品、新應用、新客戶是關鍵。

設備：ASML公告對華光刻機限制只涉及最先進的浸潤式系統(tǒng)

2.28-3.28全球半導體設備板塊小幅上漲2.3%，3月3日美國商務部下屬工業(yè)核安全局添加28個中國實體企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)和個人列入實體清單。3月8號，荷蘭政府公布了更多即將實施的半導體出口限制，包括最先進的沉積和浸入式光刻工具。

美國對中國的芯片限制也對美國自身設備公司造成較大沖擊，同時對中國而言有望加速國產(chǎn)替代化步伐，推動半導體設備技術(shù)創(chuàng)新。

風險提示：

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