華泰證券:服務器產業(yè)鏈如何受益于AI大模型?

作者: 智通財經 李佛 2023-03-29 09:54:04
服務器:AI計算對能耗及穩(wěn)定性提出更高要求,推動產品毛利和單價提升。

智通財經APP獲悉,華泰證券發(fā)布研究報告稱,以ChatGPT為代表的AI大模型應用普及將推動算力需求快速增長,服務器產業(yè)鏈是其中重要的受益環(huán)節(jié)之一。AI計算的普及將推動服務器產業(yè)鏈的以下變化:1)光模塊800G升級提速,2)ABF載板,高密度PCB板,和電源芯片用量增加,3)單價提升推動服務器廠商收入毛利增速加快,4)AI推理芯片國產化率先落地。

▍華泰證券主要觀點如下:

服務器:AI計算對能耗及穩(wěn)定性提出更高要求,推動產品毛利和單價提升

根據(jù)IDC統(tǒng)計,2022年全球PC服務器1,516萬臺,同比增長12%,其中AI服務器出貨量約占比1%,市場規(guī)模占比約17%。

為滿足大模型訓練和推理需求,英偉達DGX A100等AI服務器一般采用8顆GPU+2顆 CPU的異構式架構,和普通的PC服務器的2顆CPU 配置相比,耗電量大幅上升,對服務器的散熱能力,穩(wěn)定性,以及服務器之間的高速通信能力都提出更高要求。

光模塊:升級提早到來,800G光模塊有望迎接放量元年

光模塊是數(shù)據(jù)中心內部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件。100G和400G是主流產品,800G過去主要用在超算等領域。根據(jù)LightCounting預計, 2023年800G全球普及率僅0.62%。以ChatGPT為代表的AI大模型,對數(shù)據(jù)中心內外的數(shù)據(jù)流量都提出了新要求,有望推動光模塊加速向800G升級。

PCB/載板:AI大模型利好ABF載板和高密度PCB價值量提升

AI大模型的普及對PCB/載板行業(yè)主要有兩層意義。

第一,A100等GPU通常采用2.5D/3D封裝技術,ABF載板是芯片實現(xiàn)2.5D/3D封裝的核心器件之一。全球來看,產業(yè)鏈公司包括日本的味之素等材料廠商,日本的Ibiden、 Shinko, 韓國的Semco,中國臺灣的Kinsus、Unimicron等載板廠商。

第二,AI大模型要求多張GPU通過NVLINK等特殊接口緊密鏈接形成一張超級GPU,對高密度PCB板的層數(shù)、通信速度等提出更高要求。

半導體:推理芯片有望率先實現(xiàn)國產替代,電源半導體價值量提升

該行認為,由于英偉達在CUDA軟件平臺上的先發(fā)優(yōu)勢,國內企業(yè)在訓練芯片上替代英偉達還需要較長時間,推理芯片市場廣闊(根據(jù)IDC預計,2023年推理芯片在AI芯片市場份額超58%),壁壘相對較低,國內部分企業(yè)已經取得一定進展。

另一方面, DrMOS是服務器電源系統(tǒng)中常用的半導體器件,適用于超大功率供電的需求。高算力 GPU 產品功率的提升對 DrMOS 的數(shù)量、性能帶來了更高需求,目前MPS等國外廠商主導市場,國內部分企業(yè)正實現(xiàn)國產替代突破。

風險提示:

1)AI技術落地不及預期。雖然 AI技術加速發(fā)展,但由于成本、落地效果等限制,相關技術落地節(jié)奏可能不及我們預期。

2)國產替代速度不及預期。行業(yè)及公司遠期收入預測基于國產替代帶來廣闊空間的假設,若自主可控推進不及預期,存在公司收入及利潤增速不及預期的風險。

3)地緣政治風險。中美貿易關系存在不確定性,貿易摩擦激化或在短期內對國內科技企業(yè)帶來負面沖擊。

4)本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容,均系對其客觀公開信息的整理,并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

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