智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,當(dāng)前,芯片業(yè)仍然普遍面臨客戶砍單和產(chǎn)品價(jià)格下跌壓力,但I(xiàn)GBT卻在電動(dòng)車與太陽(yáng)能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增、瘋狂搶貨下,近期大缺貨,價(jià)格漲翻天,推動(dòng)二極管廠強(qiáng)茂、代工廠茂硅與漢磊身價(jià)跟著水漲船高。茂迪董事長(zhǎng)葉正賢直言,漲價(jià)搶貨已不是新鮮事,不是價(jià)格多高的問(wèn)題,而是根本買不到,他認(rèn)為這波缺貨潮還會(huì)延續(xù)一段時(shí)間。
目前IGBT主要由歐日大廠主導(dǎo),以英飛凌市占率超過(guò)32%居冠,日本富士電機(jī)、安森美半導(dǎo)體、東芝、意法半導(dǎo)體等也是主要供貨商,相關(guān)公司多半是整合組件廠(IDM),并釋出委外訂單至中國(guó)臺(tái)灣。
其中,漢磊掌握IGBT芯片組件龍頭英飛凌大單,今年初調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價(jià)一成左右,強(qiáng)茂更積極打造中國(guó)臺(tái)灣自行研發(fā)的IGBT組件,鎖定太陽(yáng)能等應(yīng)用搶搭熱潮,足見IGBT需求之旺盛。
據(jù)悉,IGBT是電力電子裝置的"CPU",新能源大發(fā)展的基石。其用途包括變頻、整流、變壓、放大功率與功率控制等,是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。
IGBT是近期半導(dǎo)體組件中,唯一還能大漲價(jià)且一路供不應(yīng)求的品項(xiàng)。業(yè)者分析,IGBT大缺貨有二大原因,一是當(dāng)前太陽(yáng)能逆變器采用IGBT的比重大幅提升,二是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期,不僅產(chǎn)能有限,而且許多產(chǎn)能都被電動(dòng)車廠搶走,在排擠效應(yīng)下,導(dǎo)致IGBT大缺。
一方面,隨著新能源車興起,對(duì)高電壓需求大增,IGBT成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn),一輛電動(dòng)車使用的IGBT數(shù)量高達(dá)上百顆,是傳統(tǒng)燃油車的七到十倍。在新能源汽車領(lǐng)域,IGBT占整車成本的7%-10%。IGBT的技術(shù)壁壘非常高,被稱為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”,全球IGBT基本呈現(xiàn)多寡頭壟斷格局。
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)新能汽車產(chǎn)銷分別完成705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)96.9%和93.4%,預(yù)計(jì)2023年我國(guó)新能源汽車銷量將達(dá)900萬(wàn)輛。
另一方面,太陽(yáng)能光伏方面,IGBT則是搭在逆變器當(dāng)中。逆變器作為一種電源轉(zhuǎn)換裝置,可將太陽(yáng)能板儲(chǔ)存的電力轉(zhuǎn)換為一般可用的電,少了逆變器,電廠就無(wú)法發(fā)揮作用,在太陽(yáng)能電廠建置具舉足輕重地位,而IGBT為逆變器中的功率組件,通常用于轉(zhuǎn)換功率較高的太陽(yáng)能模塊。
太陽(yáng)能業(yè)者指出,隨著太陽(yáng)能模塊發(fā)電效率日益進(jìn)化,高功率模塊已是市場(chǎng)主流趨勢(shì),而且能有效提高電廠業(yè)者的投資報(bào)酬率,因此目前許多太陽(yáng)能逆變器都會(huì)導(dǎo)入IGBT作為功率組件,需求也因此開始旺盛。中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)光伏新增裝機(jī)87.41GW,同比增長(zhǎng)59.3%,2023年預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。
信達(dá)證券指出,伴隨著新能源行業(yè)終端產(chǎn)出提升,2023年預(yù)期值也大幅提升,而IGBT作為上游重要器件有望顯著受益。終端需求預(yù)期值上調(diào)后,以光伏為例,整體2023年度IGBT中性預(yù)測(cè)較2022年初預(yù)測(cè)值上調(diào)53.54%,IGBT賽道呈現(xiàn)長(zhǎng)景氣趨勢(shì)。
相關(guān)概念股:
中芯國(guó)際(00981):中芯國(guó)際紹興晶圓廠基于200mm晶圓的IGBT平均產(chǎn)量在2021-2022年間增長(zhǎng)了330%,預(yù)計(jì)2022-2023年間的增長(zhǎng)率為77%。
華虹半導(dǎo)體(01347):華虹半導(dǎo)體管理層認(rèn)為,今年首兩季供應(yīng)鏈的庫(kù)存消化處正軌,并預(yù)計(jì)市場(chǎng)下半年將復(fù)蘇。集團(tuán)的重點(diǎn)業(yè)務(wù)為功率器件及嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM),終端市場(chǎng)主要為工業(yè)及汽車領(lǐng)域,客戶需求仍強(qiáng)勁。產(chǎn)能方面,目標(biāo)是12英寸晶圓廠產(chǎn)能由2022年底的每月6.5萬(wàn)片,于今年擴(kuò)大至每月9.5萬(wàn)片。另提及在無(wú)錫的第2個(gè)12英寸晶圓廠,預(yù)計(jì)今年開始動(dòng)工,2024年開始提升產(chǎn)能。
賽晶科技(00580):近日,賽晶科技正式推出1700V
IGBT芯片,各項(xiàng)性能都達(dá)到甚至超越了國(guó)際龍頭的同類產(chǎn)品。該芯片能夠應(yīng)用在風(fēng)力發(fā)電和儲(chǔ)能及工控領(lǐng)域,尤其是在儲(chǔ)能和風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域。此外,公司還在新能源汽車上加速布局,其1200V的IGBT已經(jīng)打入國(guó)內(nèi)頭部新能源汽車的供應(yīng)鏈。同時(shí),全新設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)品也在蓄勢(shì)待發(fā)。
時(shí)代電氣(03898):2018年公司6英寸SiC生產(chǎn)線首批芯片試制成功,具備了完整的 SiC 芯片制造生產(chǎn)能力;2020年進(jìn)行以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的汽車用功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)。2023年2月27日公告,2022年歸母凈利潤(rùn)25.56億元,同比增長(zhǎng)26.67%;營(yíng)業(yè)收入180.34億元,同比增長(zhǎng)19.26%。