華創(chuàng)證券：中國大陸晶圓廠快速發(fā)展 國內(nèi)切磨拋設備材料國產(chǎn)替代有望加速

智通財經(jīng)APP獲悉，華創(chuàng)證券發(fā)布研究報告稱，相比日本DISCO，我國廠商起步較晚，現(xiàn)階段在半導體切、磨、拋設備材料市場份額極低，近些年正逐步通過內(nèi)生外延式發(fā)展不斷積累技術經(jīng)驗，對標國際龍頭奮起直追。隨著中國大陸晶圓廠的快速發(fā)展及供應鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內(nèi)切磨拋設備材料國產(chǎn)替代有望加速。建議關注國內(nèi)半導體切、磨、拋設備材料布局完善的三超新材(300554.SZ)、國機精工(002046.SZ)、光力科技(300480.SZ)。

▍華創(chuàng)證券主要觀點如下：

全球半導體設備材料巨頭，專注切磨拋加工。

日本DISCO成立于1937年，多年來專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”領域，形成了半導體切、磨、拋裝備材料完善的產(chǎn)品布局，主要包括：1)半導體設備：切割機、研磨機等;2)半導體耗材：劃片刀、研磨/拋光砂輪等。

憑借產(chǎn)品在精度、性能和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢，DISCO已成為全球半導體設備材料巨頭，2021財年公司實現(xiàn)營收2537億日元(約合人民幣131億元)，其中設備1447億日元(約合人民幣75億元)，耗材584億日元(約合人民幣30億元)。

半導體切、研、拋是貫穿半導體全制程的重要工藝流程，設備需求旺盛，高精度要求下寡頭壟斷。

半導體切磨拋設備涵蓋硅片制造、晶圓制造和封測各環(huán)節(jié)，包括研磨機/減薄機、表面平坦機、劃片切割機等。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)2021年全球封裝設備市場規(guī)模約70億美元，其中劃片機市場空間約20億美元;Marketresearch測算2021年全球晶圓減薄設備市場規(guī)模約6.14億美元。

高精度要求下劃片切割/減薄市場呈現(xiàn)寡頭壟斷特點，DISCO和東京精密兩家日本企業(yè)高度壟斷市場(其中中國劃片機市場ADT等國內(nèi)公司份額不足5%，其余被DISCO等巨頭壟斷)。

日本DISCO憑高精準技術、高客戶粘性構筑進入壁壘：(1)DISCO切割設備的精度高達微米級、減薄設備可將晶圓背面研磨至5μm，憑借高精準度技術優(yōu)勢公司壟斷全球近半數(shù)的劃片機和減薄機市場;

(2)近年來隨著器件結構復雜化、超薄化等發(fā)展，半導體精密加工要求升級，公司通過提供最優(yōu)解決方案和滿足定制化需求不斷加強客戶粘性;

(3)深耕利基市場，DISCO從事的半導體劃片切割/減薄設備市場規(guī)模不足30億美金，降低了大玩家進入該領域的潛在回報;

(4)深厚技術儲備，公司在硅基產(chǎn)品上有良好市占率，在第三代半導體SiC加工上研發(fā)了激光切片技術(KABRA)等，充分受益于SiC需求增長。

金剛石工具廣泛應用于半導體切、磨、拋工藝流程，八十余載積累構筑DISCO龍頭地位。

金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制程各環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP鉆石碟(CMP-DISK)等，主要用于硅棒磨外圓、硅片倒角、拋光墊研磨修整、背面減薄以及封裝劃片、切割等環(huán)節(jié)，下游晶圓廠擴產(chǎn)背景下切磨拋材料空間廣闊，估算2021年國內(nèi)半導體金剛石工具市場規(guī)模約30億元。

半導體金剛石工具市場由DISCO等國際龍頭主導，大陸廠商布局較晚，在技術要求更高的晶圓減薄、劃片工具方面與龍頭比仍存在較大差距。

憑借深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、完善產(chǎn)品矩陣、設備+材料協(xié)同布局、優(yōu)異企業(yè)文化構筑行業(yè)龍頭地位：(1)DISCO以切割刀和研磨砂輪起家，有八十多年經(jīng)驗積累，產(chǎn)品矩陣完善;

(2)除材料本身性能外，還需要設備、工藝相互配合，DISCO的半導體設備品類豐富并處于龍頭地位，有助于發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢;

(3)“全員創(chuàng)業(yè)體制”激發(fā)經(jīng)營創(chuàng)新活力;

(4)受益于旺盛需求DISCO三家工廠持續(xù)處于滿載狀態(tài)。2023年1月DISCO表示擬投資約400億日元于2025年將現(xiàn)有的切割/研磨工具、設備產(chǎn)能提高四成，本次擴產(chǎn)體現(xiàn)了公司對下游需求的信心，有助于公司保持全球領先地位。

風險提示：半導體需求不及預期，行業(yè)競爭加劇，全球地緣政治摩擦加劇。