直擊調(diào)研 | 芯原股份-U(688521.SH)：全年業(yè)績實現(xiàn)扭虧為盈 正持續(xù)推進Chiplet的產(chǎn)業(yè)化落地進程

智通財經(jīng)APP獲悉，1月17、19日，芯原股份-U(688521.SH)在接受調(diào)研時表示，增量市場如智慧汽車和智慧可穿戴等應(yīng)用對半導(dǎo)體需求增長較快，未來汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域擁有著廣闊市場和發(fā)展前景。公司將持續(xù)推進Chiplet技術(shù)的發(fā)展，推進高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作，并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等，持續(xù)推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進程。公司已與國際領(lǐng)先的MCU公司展開合作，幫助客戶研發(fā)設(shè)計業(yè)界領(lǐng)先的極低功耗、集成藍牙的MCU芯片。

根據(jù)芯原股份2022年年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2022 年度實現(xiàn)營業(yè)收入267,899.01萬元，同比增長25.23%；公司盈利能力不斷提升，預(yù)計2022年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7,340.31萬元，同比增長 452.22%，預(yù)計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為1,287.94萬元，同比扭虧為盈，增加5,970.92萬元。

芯原股份表示，近年來半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代趨勢逐漸顯現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)對于半導(dǎo)體IP和芯片的需求較為旺盛，因此公司境內(nèi)銷售收入提升較快，預(yù)計境內(nèi)收入占比會有所提升。根據(jù)公司2022年三季度報告，在2022年前三季度，公司境內(nèi)銷售收入11.17億元，占營業(yè)收入比重為59.28%， 占比較2021年度提升10.57個百分點。

對于未來增長較快的下游應(yīng)用領(lǐng)域，芯原股份表示，在2022年前三季度，公司收入占比較高的領(lǐng)域為物聯(lián)網(wǎng)和消費電子，但增量市場如智慧汽車和智慧可穿戴等應(yīng)用對半導(dǎo)體需求增長較快，未來汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域擁有著廣闊市場和發(fā)展前景。

在智慧可穿戴領(lǐng)域，公司擁有面向AR/VR等領(lǐng)域的極低功耗高性能芯片設(shè)計平臺，以及面向低功耗應(yīng)用的nano和pico系列低功耗IP組合，可以打造適應(yīng)不同功率模式的產(chǎn)品，積極布局藍牙耳機、智能手表/手環(huán)和AR/VR等方向；在汽車電子領(lǐng)域，公司從智慧座艙到自動駕駛技術(shù)均有布局，公司正在有計劃地進行自有半導(dǎo)體IP的車規(guī)級認證，公司的芯片設(shè)計流程也已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。

關(guān)于Chiplet，芯原股份指出，芯原這幾年來一直在致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”，來實現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)對Chiplet的發(fā)展具有重要的推動作用，芯原已經(jīng)成為了大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的企業(yè)之一。隨著Chiplet接口在行業(yè)內(nèi)逐漸統(tǒng)一，以及封裝技術(shù)逐漸成熟，公司將持續(xù)推進Chiplet技術(shù)的發(fā)展，推進高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作，并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等，持續(xù)推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進程。

在RISC-V領(lǐng)域，芯原股份稱，公司已有多個以RISC-V核為架構(gòu)的客戶項目正在進行，目前我們基于開源架構(gòu)設(shè)計的RISC-V，研發(fā)了TWS藍牙連接平臺項目，這一平臺項目集成了公司自主研發(fā)的多種核心IP技術(shù)，包含雙模藍牙射頻、控制器以及協(xié)議棧、音頻編解碼、音頻編解碼、數(shù)字信號處理器、自適應(yīng)的主動降噪及人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算單元，能夠應(yīng)用于無線藍牙耳機、智能音頻設(shè)備、健康檢測設(shè)備、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個具有市場空間的領(lǐng)域。公司已與國際領(lǐng)先的MCU公司展開合作，幫助客戶研發(fā)設(shè)計業(yè)界領(lǐng)先的極低功耗、集成藍牙的MCU芯片。

另外，公司結(jié)合自己的技術(shù)儲備，推出了基于單核、雙核和四核RV64 CPU集群的RISC-V開放硬件平臺，用以支持開源軟件的開發(fā)和推廣。這一平臺集成了芯原在市場上已經(jīng)大獲成功的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、圖形處理器GPU和圖像信號處理器ISP等，并提供相關(guān)Linux軟件SDK，可幫助企業(yè)加快芯片軟硬件設(shè)計和驗證工作，將產(chǎn)品快速推出市場。