臺(tái)積電(TSM.US)等芯片代工廠2023年可能難以走出寒冬期

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，科技研究機(jī)構(gòu)TrendForce周四在其最新預(yù)測中表示，隨著客戶減少訂單和制造業(yè)擴(kuò)張步伐放緩，預(yù)計(jì)2023年臺(tái)積電、三星等芯片代工廠銷售額將較上年同期下降4%。這與去年預(yù)計(jì)的28.1%的同比增長形成了鮮明對比，也比2019年1.9%的降幅更糟。

由于市場對先進(jìn)制程芯片的需求迅速降溫，TrendForce預(yù)計(jì)今年全球芯片代工廠商(foundries)的整體營收將出現(xiàn)下降，而這些先進(jìn)芯片制造商們支撐著亞洲的科技驅(qū)動(dòng)型經(jīng)濟(jì)體，比如中國臺(tái)灣和韓國。

全球芯片代工廠痛苦隱現(xiàn)——整體營收在經(jīng)歷多年繁榮后出現(xiàn)萎縮

臺(tái)積電(TSM.US)和三星電子在芯片代工行業(yè)占據(jù)著最大的市場份額，它們?yōu)闆]有自己芯片制造廠的科技公司生產(chǎn)高端芯片，比如蘋果、高通和英偉達(dá)等科技公司。TrendForce表示，各大芯片設(shè)計(jì)公司本季度已經(jīng)削減了芯片訂單，并且訂單目前為止沒有明顯反彈的跡象，預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠下季度面臨的需求有可能會(huì)出現(xiàn)更大幅度的降溫。

這一悲觀預(yù)測凸顯了全球經(jīng)濟(jì)下滑的速度如此之快。全球央行激進(jìn)的貨幣收緊政策正在產(chǎn)生非常不利的影響，加上新冠疫情之后市場對電子商務(wù)和遠(yuǎn)程工作的需求逐漸減弱，全球科技巨頭也在不斷削減企業(yè)支出。

“全球經(jīng)濟(jì)狀況仍將是影響市場需求的最大變數(shù)，”TrendForce分析師Joanne Chiao在報(bào)告中稱。“個(gè)別代工廠的產(chǎn)能利用率恢復(fù)不會(huì)像預(yù)期的那么快。”

據(jù)TrendForce估計(jì)，截至去年，代工行業(yè)(該行業(yè)包括為蘋果公司的iPhone和MacBook生產(chǎn)芯片產(chǎn)品)價(jià)值接近1300億美元。臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星電子緊隨其后，目前這家韓國競爭對手仍然是全球最大規(guī)模的存儲(chǔ)芯片制造商。

臺(tái)積電在全球芯片代工市場占有最大市場份額

與臺(tái)積電生產(chǎn)的具有極高技術(shù)門檻的先進(jìn)制程芯片相比，存儲(chǔ)芯片往往更容易受到經(jīng)濟(jì)周期的影響。三星在上個(gè)季度已經(jīng)錄得10年來最大幅度的利潤降幅。

韓國國際貿(mào)易協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，與2022年相比，韓國今年的半導(dǎo)體類產(chǎn)品出口額可能會(huì)下降大約15%，這表明存儲(chǔ)芯片市場將面臨更大難度的需求挑戰(zhàn)。