中金：維持華虹半導(dǎo)體(01347)“跑贏行業(yè)”評級 目標(biāo)價36港元

智通財經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導(dǎo)體(01347)“跑贏行業(yè)”評級，下調(diào)2022/23年?duì)I收預(yù)測2%/3%至25.09/27.44億美元，歸母凈利潤預(yù)測降至3.39/3.86億美元，目標(biāo)價36港元，較當(dāng)前股價有16.69%上行空間。公司1月18日公告稱，與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫實(shí)體訂立合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm及40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。

報告中稱，公司目前擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠(無錫)，截至3Q22，上述基地的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸)，且產(chǎn)能利用率全都處于飽和狀態(tài)。根據(jù)公司回A股上市的招股書披露，擬投資67億美元(其中A股擬IPO募集人民幣180億元)，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，進(jìn)一步完善并延展公司五大特色工藝平臺。公司預(yù)計，新建生產(chǎn)廠房2023年初開工，4Q24基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，最終達(dá)到8.3萬片/月。

報告中稱，公司回A有序推進(jìn)，有利于拓寬融資渠道，把握產(chǎn)業(yè)鏈本土化需求。該行預(yù)計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持增長趨勢：一方面，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應(yīng)鏈持續(xù)穩(wěn)定。此外，就股權(quán)結(jié)構(gòu)而言，該行認(rèn)為，回A股上市后，公司治理結(jié)構(gòu)會更加契合國內(nèi)資本市場，或?qū)⒏鼮橛行У靥幚砀鞣嚼骊P(guān)系，也更受投資者關(guān)注。