智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)信證券發(fā)布研究報(bào)告稱,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入筑底期,關(guān)注有望率先觸底復(fù)蘇的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。全球半導(dǎo)體月銷售額同比增速已連續(xù)11個(gè)月下降,根據(jù)數(shù)據(jù),全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)3Q22營(yíng)收環(huán)比減少5.3%,預(yù)計(jì)4Q22和1Q23將繼續(xù)環(huán)比減少,晶圓代工廠4Q22的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)值將環(huán)比下滑。該行認(rèn)為,隨著下游庫存的逐漸消化,半導(dǎo)體行業(yè)正逐步進(jìn)入筑底期,建議關(guān)注今年有機(jī)會(huì)率先觸底復(fù)蘇的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。
優(yōu)先推薦有能力持續(xù)拓展能力圈,增加可達(dá)市場(chǎng)空間的細(xì)分領(lǐng)域龍頭圣邦股份(300661.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、杰華特(688141.SH)、芯朋微(688508.SH)、峰岹科技(688279.SH)、東微半導(dǎo)(688261.SH)、艾為電子(688798.SH)、卓勝微(300782.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)等。
報(bào)告主要觀點(diǎn)如下:
12月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.73%,估值處于近三年4.40%的分位。
2022年12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌10.43%,跑輸納斯達(dá)克指數(shù)1.69pct,年初以來下跌35.83%,跑輸納斯達(dá)克指數(shù)2.73pct。12月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.73%,跑輸電子行業(yè)0.24pct,跑輸滬深300指數(shù)5.21pct;年初以來下跌37.11%,跑輸電子行業(yè)0.58pct,跑輸滬深300指數(shù)15.48pct。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看,各子行業(yè)均不同程度下跌,其中半導(dǎo)體材料跌幅最大,為7.63%。截至2022年12月31日,SW半導(dǎo)體PE(TTM)為35倍,處于近三年4.40%分位,具備一定安全邊際,其中集成電路封測(cè)最低為20倍,半導(dǎo)體設(shè)備最高為56倍。
11月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少9.2%,11月聯(lián)詠營(yíng)收同比減幅收窄。
2022年11月全球半導(dǎo)體銷售額為454.8億美元,同比減少9.2%,環(huán)比減少2.9%,同比增速較上月下降4.6pct,自2022年1月以來已連續(xù)11個(gè)月下降。存儲(chǔ)合約價(jià)及NAND現(xiàn)貨價(jià)與上月持平,DRAM現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)下跌。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),3Q22全球企業(yè)級(jí)SSD營(yíng)收環(huán)比減少28.7%至52億美元,預(yù)計(jì)4Q22將再跌兩成?;谂_(tái)股11月營(yíng)收數(shù)據(jù),IC制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)合計(jì)收入同比增速均有所下降,其中聯(lián)詠11月同比減幅收窄,出現(xiàn)改善跡象。