中金2023年半導(dǎo)體業(yè)展望：供需進(jìn)一步修復(fù) 明年下半年將迎來復(fù)蘇

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報(bào)告稱，展望2023年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)供需的進(jìn)一步修復(fù)，芯片設(shè)計(jì)等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底，并在下半年迎來復(fù)蘇。中長期來看，半導(dǎo)體需求成長動(dòng)力由手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。該行看到，目前國內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破，帶來更多投資機(jī)會(huì)。

中金主要觀點(diǎn)如下：

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：關(guān)注消費(fèi)復(fù)蘇與工業(yè)、汽車領(lǐng)域產(chǎn)品拓展。

需求端，手機(jī)等消費(fèi)電子下游需求疲軟，芯片行業(yè)開啟主動(dòng)去庫存，該行看好2H23消費(fèi)類占比較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入迎來修復(fù)，而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進(jìn)一步增強(qiáng)利潤復(fù)蘇彈性。建議關(guān)注行業(yè)修復(fù)，同時(shí)關(guān)注通過產(chǎn)品升級提升市占率的龍頭公司。長期該行看好工業(yè)、汽車等藍(lán)海市場保持高景氣，新能源發(fā)電(光伏、風(fēng)電及儲(chǔ)能)與用電(電動(dòng)車)硅含量持續(xù)提升、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化程度提高打開市場空間，該行預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商將逐步進(jìn)入上述賽道高端領(lǐng)域，開啟國產(chǎn)替代新周期。

半導(dǎo)體制造：晶圓產(chǎn)能利用率或降至1H23，資本支出偏謹(jǐn)慎。

由于半導(dǎo)體整體下游需求的疲軟，2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng)，1H23有下探風(fēng)險(xiǎn)。另一方面該行看到2023年封裝廠擴(kuò)產(chǎn)偏謹(jǐn)慎，該行預(yù)計(jì)“晶圓不封”壓力有望逐步減緩。長期該行仍看好中國大陸晶圓制造產(chǎn)能與其需求不匹配帶來的晶圓制造產(chǎn)能需求，考慮到國內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國產(chǎn)替代空間，中芯國際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃，該行認(rèn)為中國大陸前道設(shè)備需求仍有望保持在中高水平。

半導(dǎo)體設(shè)備材料及EDA：國產(chǎn)廠商份額持續(xù)提升。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司已覆蓋刻蝕機(jī)、薄膜沉積、清洗等大部分主要前道設(shè)備，部分公司已經(jīng)量產(chǎn)28nm制程設(shè)備，并研發(fā)14nm制程設(shè)備。在硅片、CMP材料、光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，已出現(xiàn)具備較強(qiáng)競爭力的半導(dǎo)體材料公司。國內(nèi)優(yōu)秀的EDA設(shè)計(jì)工具廠商在部分設(shè)計(jì)全流程和重要點(diǎn)工具實(shí)現(xiàn)突破基礎(chǔ)上進(jìn)行橫向品類拓展。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期;國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期;行業(yè)競爭加劇;終端需求不及預(yù)期。