全球經(jīng)濟放緩下 傳三星電子仍計劃明年增加存儲芯片產(chǎn)能

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)報道，盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。三星電子位于韓國平澤的P3晶圓廠將擴增DRAM設(shè)備，三星電子計劃利用新的設(shè)備生產(chǎn)12納米級DRAM。此外，該公司還將擴大工廠，增加4納米芯片產(chǎn)能，這些芯片將根據(jù)代工合同生產(chǎn)。值得一提的是，今年開始生產(chǎn)尖端NAND閃存芯片的P3是三星電子最大的芯片生產(chǎn)工廠。

據(jù)報道，三星電子還決定明年將新設(shè)至少10臺極紫外光刻設(shè)備(EUV)，目前數(shù)量為40臺。

三星拒絕就該報道置評。

今年10月，該公司表示不考慮有意削減芯片產(chǎn)量，這與整個行業(yè)削減產(chǎn)量以滿足中長期需求的趨勢相反。三星存儲器業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁韓真滿(Han Jin-man)當(dāng)時表示:“我們計劃堅持原來的基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃?！?/p>

分析師曾表示，三星堅持投資計劃可能有助于其在存儲芯片市場占據(jù)份額，并在需求復(fù)蘇時支撐其股價。

而相比之下，由于需求下降和芯片供應(yīng)過剩，競爭對手芯片制造商紛紛縮減投資。據(jù)了解，內(nèi)存芯片競爭對手美光科技(MU.US)上周表示，將把2023財年的投資調(diào)整至70億至75億美元，而2022財年為120億美元。該公司還表示，其將在2024財年“大幅削減資本支出”計劃。

此外，臺積電(TSM.US) 10月份將其2022年年度投資預(yù)算削減了至少10%，并對即將到來的需求持比以往更加謹慎的態(tài)度。

現(xiàn)代汽車證券(Hyundai Motor Securities)研究主管Greg Roh周一表示:“芯片行業(yè)低迷將加劇排名第二及以下的芯片企業(yè)的困境，并對三星等頂級企業(yè)的市場控制產(chǎn)生積極影響。”