中信證券：隔離芯片超150億元全球市場空間 新能源需求是未來成長驅動力

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，隔離芯片是保障電路安全的模擬信號鏈產(chǎn)品，屬于小而美的優(yōu)質(zhì)模擬細分賽道，具備三大成長邏輯：1)除工業(yè)應用外，新能源趨勢下電動車等需求驅動空間擴張機遇;2)技術革新趨勢下，容耦隔離滲透率提升帶來結構性機遇;3)國產(chǎn)替代趨勢下，本土廠商迎來份額加速提升機遇。同時隔離芯片相關廠商也布局其他模擬芯片細分賽道，在借助隔離產(chǎn)品切入泛工業(yè)大客戶供應鏈后，有望持續(xù)導入其他模擬芯片料號，打開更大成長空間。

建議關注：納芯微(688052.SH)、川土微、榮湃等國內(nèi)布局隔離芯片賽道的廠商。

中信證券主要觀點如下：

隔離芯片是保障電路安全的模擬細分品類。

隔離芯片屬于保障電路安全的模擬信號鏈芯片，在電氣隔離狀態(tài)下更好實現(xiàn)信號傳輸，在電子系統(tǒng)中負責實現(xiàn)安全防護、信息傳輸、抗干擾等功能，性能評價指標包括傳輸速率&時延、CMTI(共模瞬態(tài)抗干擾能力)、ESD防護等，按品類分為傳統(tǒng)光耦隔離器和數(shù)字隔離器(包括容耦、磁耦等)。目前，國內(nèi)新進廠商選擇容耦數(shù)字隔離器作為主要發(fā)展方向。因為與傳統(tǒng)光耦相比，容耦尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣，并擁有更高的可靠性和更長的壽命;與磁耦相比，容耦在抗干擾、成本等方面更有優(yōu)勢。根據(jù)該行進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前容耦技術在隔離芯片領域的滲透率已接近20%。

超150億元全球市場空間，新能源需求是未來成長驅動力。

隔離芯片在電路安全方面具備重要作用，廣泛應用于汽車電動化、新能源發(fā)電、信息通訊、電力自動化、工業(yè)自動化、儀器儀表和航天航空等領域。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球隔離芯片市場空間約20~25億美元。展望未來，電動車、光伏等下游旺盛需求有望為隔離芯片帶來長期需求增長機遇。以電動車為例，車載充電器(OBC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、DC/DC轉換器、電機控制驅動逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng)均需使用隔離芯片。根據(jù)該行進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)研，一輛電動車平均需要使用50~100顆隔離芯片(含標準數(shù)字隔離器以及各類隔離+產(chǎn)品)，該行測算單車價值量約300~400元;照此該行測算，2022年全球電動車相關隔離芯片需求約30~35億元，到2025年有望增至80+億元，對應4年CAGR接近40%。

海外廠商占據(jù)主導地位，本土廠商加速實現(xiàn)份額提升。

歐美日半導體公司在隔離芯片領域起步較早(如安華高、ADI、TI、Silicon Labs等)，并長期占據(jù)市場主導地位，其中光耦隔離領域代表廠商包括安華高(被博通收購)、飛兆(被安森美收購)、東芝、瑞薩等美日廠商，數(shù)字隔離領域TI、Silicon Labs、ADI、安華高(博通)、英飛凌共占全球數(shù)字隔離芯片市場的40%-50%份額。在國產(chǎn)替代背景下，本土廠商積極布局隔離芯片賽道，其中納芯微、川土微、榮湃等廠商選擇容耦技術路線，已推出豐富的隔離芯片產(chǎn)品矩陣，多項關鍵技術指標達到或優(yōu)于國際競品，部分已成功切入車規(guī)市場，本土廠商份額迎來加速提升機遇。

風險因素：電動車需求不及預期;光伏需求不及預期;上游晶圓代工產(chǎn)能不足或漲價風險;行業(yè)競爭程度加劇;隔離芯片產(chǎn)品降價風險等。