東方證券：半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛 國產(chǎn)替代趨勢下成長屬性凸顯

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東方證券發(fā)布研究報(bào)告稱，萬物互聯(lián)時(shí)代數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)增加，驅(qū)動(dòng)芯片需求持續(xù)增長，上游半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛。中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位，盡管短期部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)受阻，但負(fù)面預(yù)期已體現(xiàn)在股價(jià)中，美國芯片管制新規(guī)有望推動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備份額加速提升，持續(xù)看好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域壁壘高，市場前景廣闊，本土廠商在國產(chǎn)替代趨勢下業(yè)績確定性高，長期成長屬性凸顯。

建議關(guān)注：國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、芯源微(688037.SH)、精測電子(300567.SZ)、拓荊科技(688072.SH)、華海清科(688120.SH)、萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)、盛美上海(688082.SH)、至純科技(603690.SH)等。

東方證券主要觀點(diǎn)如下：

成長之路異曲同工，多維成長造就國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。

回顧海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商的發(fā)展之路，不難發(fā)現(xiàn)，它們大多通過“內(nèi)生增長+外延擴(kuò)張”的協(xié)同并進(jìn)，在技術(shù)迭代、產(chǎn)品覆蓋度、市場布局等多維度成長，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑全球的地位。在技術(shù)和產(chǎn)品覆蓋度方面，一方面有遵循工藝覆蓋-細(xì)分品類覆蓋-設(shè)備大類環(huán)節(jié)覆蓋，“先專后全”形成平臺(tái)化布局的國際龍頭，如全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料、立足刻蝕設(shè)備，逐漸向工藝前端和后端擴(kuò)展的泛林半導(dǎo)體;也有深耕細(xì)分環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品系列的細(xì)分領(lǐng)域龍頭，如全球光刻機(jī)霸主ASML、半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者科磊。在市場布局維度，國際龍頭緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，伴隨區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起而強(qiáng)大，而后通過并購走上全球化、平臺(tái)化之路。

“天時(shí)地利人和”皆備，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎黃金發(fā)展期。

22年以來，地緣政治不確定性升級(jí)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義凸顯，而半導(dǎo)體設(shè)備作為主要“卡脖子環(huán)節(jié)”也迎來了國產(chǎn)替代的黃金窗口期。與此同時(shí)，我國已成為全球最大的終端消費(fèi)和制造中心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)晶圓廠商的大幅擴(kuò)產(chǎn)，極大地拉動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求，助推國產(chǎn)替代進(jìn)程。從自身來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商持續(xù)取得突破，已實(shí)現(xiàn)28nm制程以上工藝技術(shù)覆蓋，還有部分廠商技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，中微公司的CCP刻蝕設(shè)備已經(jīng)可以覆蓋5nm以下的邏輯芯片以及128層3DNAND產(chǎn)線;北京屹唐干法去膠設(shè)備可用于90nm到5nm邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中;盛美上海全球首創(chuàng)SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，SAPS清洗設(shè)備取得海力士的重復(fù)訂單;拓荊科技的PECVD也已開展10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測試。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)穿越周期，長期成長屬性無虞。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商堅(jiān)持高研發(fā)投入，基本在15%以上，高于海外龍頭。一方面高研發(fā)投入助力技術(shù)追趕，另一方面，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展初期下高研發(fā)投入導(dǎo)致國內(nèi)廠商凈利率較低，隨著企業(yè)經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，盈利能力有望進(jìn)一步提升，業(yè)績彈性進(jìn)一步釋放。該行認(rèn)為，未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，行業(yè)層面政策催化、終端國產(chǎn)化帶動(dòng)供應(yīng)鏈重塑、上游零部件國產(chǎn)化進(jìn)程加速將促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集群協(xié)同發(fā)展，公司層面持續(xù)高研發(fā)下內(nèi)生技術(shù)突破，疊加外延手段將成為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商長期成長的重要推手，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望迎來業(yè)績加速提升階段

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度不及預(yù)期、客戶驗(yàn)證進(jìn)展不及預(yù)期、零部件斷供風(fēng)險(xiǎn)。