慧為智能今日正式登陸北交所 募資用于生產(chǎn)基地和研發(fā)中心建設(shè)

智通財經(jīng)APP獲悉，11月9日，深圳市慧為智能科技股份有限公司正式登陸北交所，公司股票簡稱：慧為智能，證券代碼：832876。發(fā)行結(jié)果公告顯示，本次發(fā)行有效申購?fù)顿Y者戶數(shù)為9.26萬戶，有效申購數(shù)量24.71億股，凍結(jié)資金約197.67億元，申購倍數(shù)158.90倍。最終，2.85萬戶投資者獲配1554.96萬股，獲配比例0.63%。

在已完成繳款的戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，慧為智能引入廣州菲動軟件科技有限公司、深圳海紅天遠(yuǎn)微電子有限公司、金證資本、嘉興大簡投資合伙企業(yè)(有限合伙)、丹桂順資管5家戰(zhàn)略投資者，分別獲配159.6萬股、32萬股、31.92萬股、31.92萬股、25萬股。

慧為智能是一家專業(yè)從事智能終端產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、?產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)覆蓋消費電子、商用IoT智能終端等市場。公司近年來加速發(fā)展，2019至2021年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為2.86億元、3.17億元和4.40億元，CAGR為24.03%;歸母凈利潤分別為0.14億元、0.28億元和0.29億元，CAGR達(dá)42.66%。2022年上半年實現(xiàn)營收2.09億，歸母凈利潤0.15億元，同比增長16.30%。

招股書顯示，慧為智能募集資金將用于智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。項目建成將有利于公司擴充產(chǎn)能和保持技術(shù)優(yōu)勢，布局中長期產(chǎn)業(yè)鏈延伸，進一步提高產(chǎn)品競爭力。

增產(chǎn)擴能，助力主營業(yè)務(wù)拓展規(guī)模

智能終端領(lǐng)域一直處于蓬勃發(fā)展，未來發(fā)展空間巨大。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球平板電腦和筆記本電腦ODM/EMS公司出貨份額均穩(wěn)定占據(jù)80%以上，隨著ODM模式在研發(fā)效率、成本控制等方面的優(yōu)勢突顯，滲透率有望持續(xù)提升。在商用IoT智能終端行業(yè)，隨著信息化的不斷發(fā)展，數(shù)字化、智能化應(yīng)用場景的頻繁運用推動IoT快速發(fā)展，并不斷優(yōu)化和更迭，IoT產(chǎn)業(yè)逐漸成為信息化時代不可或缺的部分。GSMA數(shù)據(jù)指出，2019年全球IoT設(shè)備連接數(shù)為120億個，全球IoT設(shè)備連接數(shù)將在2025年達(dá)到246億個;2019年全球IoT的收入為3430億美元，預(yù)計到2025年將增長到1.1萬億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)21.4%。

為應(yīng)對日益增長的市場需求，公司募資籌建智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目，項目規(guī)劃產(chǎn)品覆蓋消費電子和商用IoT兩大領(lǐng)域。公司2019年至2021年的產(chǎn)能利用率分別為76.73%、78.83%和96.61%，逐年上升，并快接近飽和。生產(chǎn)基地擬購置6臺先進SMT高速貼片機，并在焊接、檢測、加工等各生產(chǎn)條線升級設(shè)備。智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)基地建成后，將成為公司在粵港澳大灣區(qū)的綜合性生產(chǎn)場地、辦公研發(fā)場地、倉儲等輔助場地設(shè)施的整體布局，能有效保障公司智能終端產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)能供給的穩(wěn)定性。

開源證券預(yù)計，本次投產(chǎn)擴能將實現(xiàn)新增貼片產(chǎn)能22.7萬點/小時，新增智能終端產(chǎn)能51.60萬件。生產(chǎn)基地的順利實施將有效緩解產(chǎn)能瓶頸，進一步提高公司產(chǎn)品的市場占有率和助力公司業(yè)績再提升。

研發(fā)升級，為長遠(yuǎn)布局提供支持

業(yè)績的穩(wěn)定增長，離不開研發(fā)保駕護航。慧為智能一直高度重視研發(fā)，擁有一支穩(wěn)定的創(chuàng)新研發(fā)團隊，最近三年研發(fā)費用率維持在8%左右，高于同業(yè)平均水平。截至目前，公司已形成由69項專利及153項非專利技術(shù)組成的核心知識技術(shù)體系，在中國、美國和歐盟等地獲得多項資格認(rèn)證，并被評為國家級第四批專精特新“小巨人”企業(yè)。

同時，公司多年來積累了大量定制化研發(fā)設(shè)計的實踐經(jīng)驗，并密切關(guān)注上游企業(yè)的技術(shù)研發(fā)動態(tài)，與瑞芯微、聯(lián)發(fā)科、英特爾等上游廠商達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，保持了從產(chǎn)品研發(fā)到產(chǎn)品研發(fā)落地的全方位合作，具有先發(fā)優(yōu)勢。

本次募投的研發(fā)中心將圍繞公司總體發(fā)展目標(biāo)，順應(yīng)智能終端及其上下游行業(yè)發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮公司在消費電子產(chǎn)品以及商用IoT智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，繼續(xù)加大研發(fā)投入和引進高端技術(shù)人才，從而為公司提供中長期發(fā)展所需要的技術(shù)創(chuàng)新，進一步增強公司產(chǎn)品競爭力。研發(fā)中心重點研發(fā)的領(lǐng)域包括5G智能平板電腦、5G網(wǎng)絡(luò)智能終端設(shè)備、人工智能零售終端設(shè)備、人工智能網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備和國產(chǎn)化高性能智能終端。