板塊異動(dòng) | 集成電路進(jìn)口金額繼續(xù)增長 半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)拉升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，10月25日，受集成電路進(jìn)口金額繼續(xù)增長消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)拉升，截至發(fā)稿，長光華芯（688048.SH）漲超9%，滬電股份（002463.SZ）、龍芯中科（688047.SH）、富創(chuàng)精密（688409.SH）、臻鐳科技（688270.SH）等股拉升跟漲。

根據(jù)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)，今年前三季度，我國進(jìn)口集成電路4171.3億個(gè)，減少12.8%；價(jià)值2.07萬億元，增長2.6%。另據(jù)TECHCET的預(yù)估，金屬氧化物、干式光刻膠等材料市場將大幅成長，預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將從去年的5000萬美元增加3倍，至超過2億美元。

太平洋證券研報(bào)指：集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要組成部分，占半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上的市場份額。近年來我國大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體材料需求將迎來市場空間。同時(shí)，隨著中國大陸新建晶圓代工產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來高景氣，有望帶動(dòng)相關(guān)廠商加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈。