中信證券：電子板塊估值處于歷史底部 重點(diǎn)關(guān)注兩大主線

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，當(dāng)前電子板塊估值處于歷史底部，核心資產(chǎn)價(jià)值凸顯，重申關(guān)注兩大主線：1)上游半導(dǎo)體看國(guó)產(chǎn)化加速、景氣度底部復(fù)蘇，“重資產(chǎn)”看本土化，“輕資產(chǎn)”看前三名，當(dāng)前首推半導(dǎo)體板塊，逆全球化國(guó)際環(huán)境倒逼產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)，重點(diǎn)關(guān)注同比增長(zhǎng)明確的細(xì)分方向。2)下游終端關(guān)注創(chuàng)新增量藍(lán)海：尋找確定性強(qiáng)的純?cè)隽肯掠萎a(chǎn)品賽道，重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)電子、AIoT;另也建議關(guān)注存量市場(chǎng)中業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)趨勢(shì)明確的增量細(xì)分方向，如手機(jī)市場(chǎng)的折疊屏細(xì)分。

2022年四季度到2023年，綜合考慮產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位、當(dāng)前估值水平、下游去庫(kù)存節(jié)奏等影響因素，建議依次重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體和創(chuàng)新增量終端兩個(gè)子板塊：

一、半導(dǎo)體板塊：基石產(chǎn)業(yè)升級(jí)，估值底部明確。

全球半導(dǎo)體景氣度受宏觀經(jīng)濟(jì)影響處于后周期，同時(shí)逆全球化趨勢(shì)倒逼國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速成長(zhǎng)，板塊整體戰(zhàn)略地位會(huì)越來(lái)越重要。該行認(rèn)為，重資產(chǎn)端產(chǎn)業(yè)鏈將從制造->設(shè)備->零部件逐步演繹國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)分階段自立趨勢(shì)明確;輕資產(chǎn)端設(shè)計(jì)公司國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速，有望受益于未來(lái)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策扶加碼。板塊當(dāng)前估值處于歷史低位，建議忽略短期制裁等外部擾動(dòng)因素，充分重視產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的成長(zhǎng)邏輯，當(dāng)前積極布局。

半導(dǎo)體：重資產(chǎn)看國(guó)產(chǎn)化，輕資產(chǎn)看“前三名” ，結(jié)合業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)和估值選股。

1)“重資產(chǎn)”看設(shè)備/零部件國(guó)產(chǎn)化：相關(guān)公司受益于國(guó)內(nèi)設(shè)備景氣度高企及國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)?！叭蚪◤S本土化+外部制裁加碼”促使國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化率從10~15%提升至去A化40~50%有3~4倍空間，提升至全國(guó)產(chǎn)有6~7倍空間;未來(lái)產(chǎn)業(yè)自立趨勢(shì)明確，有望進(jìn)一步從設(shè)備到零部件演繹，明年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)趨勢(shì)最明確的產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分;

2)“輕資產(chǎn)”看客戶(hù)結(jié)構(gòu)和景氣下游：(①客戶(hù)結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)+估值底部+環(huán)比成長(zhǎng);②業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)的細(xì)分，下游放量/國(guó)產(chǎn)替代)。①重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯：優(yōu)先布局被知名終端品牌認(rèn)可、份額和凈利潤(rùn)今年環(huán)比/明年同比增速有保障、估值水平歷史低位的頭部芯片設(shè)計(jì)公司;②重點(diǎn)關(guān)注景氣度高、國(guó)產(chǎn)化替代穩(wěn)健增長(zhǎng)的細(xì)分：新能源汽車(chē)及風(fēng)光儲(chǔ)需求拉動(dòng)下，功率&模擬等板塊的部分細(xì)分領(lǐng)域仍保持高景氣狀態(tài)，如IGBT&SiC、隔離芯片、磁傳感器等。

二、創(chuàng)新增量終端板塊：尋找確定性強(qiáng)的純?cè)隽肯掠萎a(chǎn)品賽道，重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)電子(電動(dòng)化和智能化)、AIoT(手表、VR)、折疊屏細(xì)分。

汽車(chē)電子：行業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)確立，關(guān)注智能化與電動(dòng)化相關(guān)機(jī)會(huì)。1)感知：車(chē)載攝像頭、激光雷達(dá)領(lǐng)域;2)決策;MCU、存儲(chǔ)領(lǐng)域等;3)執(zhí)行：功率器件為電動(dòng)化核心受益賽道，重點(diǎn)關(guān)注IGBT細(xì)分方向;4)智能座艙：中控屏模組、屏幕、觸顯模組等環(huán)節(jié);5)其他：汽車(chē)PCB增量市場(chǎng)。

AIoT端：重點(diǎn)關(guān)注智能手表以及VR創(chuàng)新。1)智能手表：小米、vivo、華為等將持續(xù)迭代，同時(shí)META有望推出其首款產(chǎn)品完善硬件端布局，該行預(yù)計(jì)智能手表明確健康檢測(cè)功能定位后有望加速成長(zhǎng);2)VR：科技巨頭持續(xù)切入，2022年META推出Quest Pro，該行預(yù)計(jì)2023年索尼將推出PSVR2、蘋(píng)果將推出第一代MR產(chǎn)品等，帶動(dòng)出貨量快速成長(zhǎng)。

手機(jī)：全球出貨量料維持平穩(wěn)，關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。該行預(yù)計(jì)2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.65億部，同比-7%，結(jié)構(gòu)性機(jī)遇看折疊屏(今年出貨量有望近1500萬(wàn)臺(tái)，同比翻倍)，配件看氮化鎵快速充電器。

總結(jié)：子板塊重點(diǎn)還是半導(dǎo)體，具體演繹思路是：半導(dǎo)體處于后周期，首先關(guān)注業(yè)績(jī)/增速確定性強(qiáng)的設(shè)備/零部件板塊，然后是頭部設(shè)計(jì)公司隨下游恢復(fù)有望估值修復(fù)。國(guó)產(chǎn)化看設(shè)備/零部件;汽車(chē)相關(guān)看功率半導(dǎo)體;消費(fèi)電子看頭部廠商和增量市場(chǎng)帶動(dòng)頭部芯片公司;回避部分去年靠漲價(jià)周期、對(duì)下游議價(jià)能力強(qiáng)的芯片公司。

對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體觀點(diǎn)，該行的看法：

展望2023年有望邊際回暖，逆全球化將促周期穿越，外部環(huán)境會(huì)倒逼國(guó)產(chǎn)加速，產(chǎn)業(yè)政策有望加碼，采購(gòu)向國(guó)產(chǎn)傾斜，客戶(hù)回流趨勢(shì)明確。重資產(chǎn)設(shè)備/零部件景氣度持續(xù);低估值設(shè)計(jì)公司龍頭投資價(jià)值凸現(xiàn)。

對(duì)于半導(dǎo)體重資產(chǎn)的設(shè)備、零部件、制造環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化有望加速推進(jìn)：

長(zhǎng)江存儲(chǔ)(國(guó)產(chǎn)NAND)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)(國(guó)產(chǎn)DRAM)合計(jì)約占國(guó)內(nèi)晶圓廠CAPEX的20%~30%，短期來(lái)看由于兩家受制裁影響擴(kuò)產(chǎn)受限而可能相應(yīng)影響國(guó)內(nèi)設(shè)備采購(gòu)額，市場(chǎng)對(duì)此已有充分反應(yīng)，但該行預(yù)期2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步加速推進(jìn)確定性強(qiáng);短期而言，由于各設(shè)備公司客戶(hù)覆蓋情況不同，存在部分受影響小的設(shè)備公司超跌，同時(shí)參考前期華為、中芯國(guó)際受制裁經(jīng)驗(yàn)，晶圓廠后續(xù)勢(shì)必加大國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證，國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的頭部設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重要性難以替代，產(chǎn)業(yè)政策亦有望加碼，遠(yuǎn)期國(guó)內(nèi)晶圓廠有望實(shí)現(xiàn)設(shè)備全國(guó)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司長(zhǎng)期空間天花板將被打開(kāi)，目前各設(shè)備企業(yè)均處于估值低位;在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)，建議關(guān)注零部件自主化邏輯，關(guān)注零部件板塊頭部企業(yè)。國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線方面，雖然短期下游景氣度處于低位，但部分國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司已開(kāi)始向國(guó)內(nèi)晶圓廠做產(chǎn)能備份，國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)在于擁有龐大下游需求，預(yù)計(jì)企業(yè)在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)重要性將提升。

對(duì)于半導(dǎo)體輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)公司，受益需求邊際恢復(fù)，估值處于歷史低位：

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司而言，目前只要算力不達(dá)到英偉達(dá)A100同級(jí)別高算力標(biāo)準(zhǔn)、不處于28家實(shí)體清單中的，可以正常流片，整體對(duì)于芯片設(shè)計(jì)板塊影響不大。策略方面，經(jīng)過(guò)本輪調(diào)整，設(shè)計(jì)公司估值處于歷史低位，建議關(guān)注增量藍(lán)海市場(chǎng)，建議左側(cè)布局，該行預(yù)計(jì)后續(xù)將隨需求邊際復(fù)蘇;注增量藍(lán)海市場(chǎng)，如汽車(chē)電動(dòng)化和光伏相關(guān)IGBT。

風(fēng)險(xiǎn)因素：全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險(xiǎn)，全球疫情持續(xù)，國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，匯率波動(dòng)，下游需求不及預(yù)期，創(chuàng)新不及預(yù)期等。