中信證券:從拆解五款激光雷達看智能駕駛投資機遇

中信證券認為,激光雷達產業(yè)鏈條里最具投資價值的是整機,將有較高的集中度和較好的毛利率,2022年迎來規(guī)模上車,投資時間窗已到。

智通財經APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報告稱,激光雷達市場遠期全球市場空間約千億美金,在資本市場備受關注。該行認為,激光雷達產業(yè)鏈條里最具投資價值的是整機,將有較高的集中度和較好的毛利率,2022年迎來規(guī)模上車,投資時間窗已到。在供應鏈環(huán)節(jié),該行推薦關注發(fā)射芯片、接收芯片和準直器件,發(fā)射端VCSEL替代EEL的趨勢明顯。

中信證券主要觀點如下:

激光雷達產業(yè)的空間、估值與節(jié)奏:

1)市場空間:行業(yè)遠期市場空間千億美金,因此市場給予了產業(yè)相關公司高估值。

2)時間節(jié)奏:2022年是激光雷達規(guī)模上車元年,2022年目前已有26個新定點,超過2018-2021總和,行業(yè)投資窗口期已到。

激光雷達整機的投資價值:

雖然當前入局廠商眾多,但該行認為行業(yè)門檻較高,最終會有較高的集中度和毛利率,CR5集中度預計會超85%,毛利率預計35%+,門檻該行認為體現(xiàn)在三個方面。

1)車規(guī)壁壘:激光雷達是一款“機械+光學+電子”產品,車規(guī)難度高,上車周期長。

2)算法壁壘:由于激光雷達光學路徑設計非標,使得算法和整機必須是解耦的關系,而不是像攝像頭模組一樣軟硬件解耦,從而有更高的毛利率。

3)芯片壁壘:為了降本、提升性能,頭部激光雷達公司正在將TIA、ADC、FPGA、DSP集成到一個SOC里,通過芯片化進一步提升行業(yè)門檻。

激光雷達產業(yè)鏈的投資價值:

1)發(fā)射芯片:905nm EEL芯片歐司朗一家獨大局面難以改變,但VCSEL通過多結工藝補齊功率短板后,因為其低成本、低溫漂特性將逐步實現(xiàn)對EEL的替換,國產芯片長光華芯、縱慧芯光迎來發(fā)展機遇。

2)接收端:905nm路線由于要提升探測距離,預計SiPM和SPAD將成為大趨勢,1550nm將繼續(xù)使用APD,相關產品門檻較高,目前主要被索尼、濱松、安森美所壟斷,1550nm的芯思杰和905nm的南京芯視界、靈明光子有望率先突破。

3)校準端:半導體激光器由于諧振腔較小,光斑質量較差,為了達到激光雷達標準需要快慢軸準直進行光學校準,線光源方案還需要勻化,單激光雷達價值量上百元。

4)TEC:由于歐司朗解決了EEL的溫漂,VCSEL天然具有低溫漂特性,因此激光雷達不再需要TEC。

5)掃描端:轉鏡主要壁壘在時序控制,MEMS工藝有較高難度,希景科技最先實現(xiàn)量產。

風險提示:ADAS滲透率不及預期風險,激光雷達降本不及預期風險,VCSEL方案滲透率不及預期風險。

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