蓉矽半導體完成Pre-A輪融資 維度資本領投

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“蓉矽半導體”公眾號報道，成都蓉矽半導體有限公司（下稱：蓉矽半導體）順利完成Pre-A輪融資，本輪融資由維度資本領投，陜西三元航科投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、南京泰華股權(quán)投資管理中心（有限合伙）等機構(gòu)跟投。

據(jù)公開資料顯示，蓉矽半導體成立于2019年12月，是成都首家以第三代寬禁帶半導體碳化硅器件設計為核心的國際化團隊，主創(chuàng)團隊包含歐洲器件設計與工藝專家和日本器件質(zhì)量與可靠性專家，產(chǎn)品均由公司獨立設計開發(fā)并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，目前產(chǎn)品主要包括碳化硅單管系列及硅基的MCR系列。