中信證券：超越摩爾定律！ 先進封裝技術(shù)成為重要路徑

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，在當(dāng)前中國發(fā)展先進制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進封裝部分替代追趕先進制程，應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一?！昂竽枙r代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進行異質(zhì)整合的先進封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。建議關(guān)注布局先進封裝技術(shù)的封測企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備材料廠商。

中信證券主要觀點如下：

先進封裝技術(shù)是多種封裝技術(shù)平臺的總稱，SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。

先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、TSV通孔、RDL重布線和硅中介層、WLP晶圓級封裝等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP(系統(tǒng)級封裝)、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。晶圓制造廠與封測廠均有布局先進封裝領(lǐng)域。封測廠(OSAT) 在異質(zhì)異構(gòu)集成具有優(yōu)勢，在SiP等方面已占據(jù)主要市場，而涉及前道工序延續(xù)的部分晶圓級封裝和2.5D/3D封裝領(lǐng)域，晶圓制造廠具有行業(yè)前沿技術(shù)。

先進封裝已有國際巨頭引領(lǐng)，提效降本顯著。

如蘋果2022年發(fā)布的M1 Ultra芯片采用臺積電的InFO_LSI封裝工藝將兩顆M1 Max融合，在制程工藝未升級情況下實現(xiàn)性能翻倍;AMD的chiplets設(shè)計，將處理器的多個處理核心制造在多個晶粒里，再封裝整合成單一CPU，取代原本將所有核心在單一芯片統(tǒng)一制造的方式，可大大降低成本，并擴展處理器核心組合方式。國際領(lǐng)先三大晶圓廠在制程升級之外均發(fā)力先進封裝，臺積電近年來推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技術(shù)，三星推出I-Cube, X-Cube技術(shù)，Intel推出了EMIB、Foveros、ODI等先進封裝技術(shù)。

先進封裝市場發(fā)展空間廣闊，國產(chǎn)加速推進。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、高性能運算等產(chǎn)品需求持續(xù)穩(wěn)定增加，大量依賴先進封裝，因而其成長性顯著好于傳統(tǒng)封裝。Yole預(yù)計2026年先進封裝將占整個封裝市場的一半，市場規(guī)模將達到522億美元。中國2020年先進封裝營收規(guī)模903億人民幣，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平，國內(nèi)廠商受益國內(nèi)先進封裝需求，有望實現(xiàn)更高增長。

中國大陸封測企業(yè)持續(xù)發(fā)力，技術(shù)對標(biāo)行業(yè)龍頭。

長電科技、通富微電以及華天科技為全球封測十強企業(yè)，在先進封裝技術(shù)方面，三大封測廠實現(xiàn)了主流技術(shù)平臺全覆蓋;華天科技近年來在Fan-out以及3D IC封裝領(lǐng)域也接連推出了eSiFO等自主研發(fā)的創(chuàng)新封裝技術(shù)。我國的先進封裝產(chǎn)業(yè)正量質(zhì)并舉，逐步走向前沿。

投資策略：

1)國內(nèi)先進封測產(chǎn)業(yè)的投資邏輯：①封測廠持續(xù)逆周期投資，技術(shù)實力為核心，以國內(nèi)先進封裝技術(shù)完整性及相關(guān)布局來看。封測類公司重資產(chǎn)屬性強，企業(yè)往往需要長期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)，以國內(nèi)先進封裝技術(shù)完整性及能力來看。②設(shè)備打入供應(yīng)鏈，推薦細分龍頭及國產(chǎn)替代。先進封裝設(shè)備需求包括刻蝕機、光刻機、PVD/CVD、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、測試機等，國內(nèi)的廠商仍在快速發(fā)展階段。

2)海外先進封測產(chǎn)業(yè)的投資邏輯。海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進封裝行業(yè)，打造晶圓制造到封裝測試一條龍產(chǎn)品線，不僅提高利潤水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設(shè)備。

風(fēng)險因素：行業(yè)景氣下行的風(fēng)險、貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇的風(fēng)險、公司技術(shù)研發(fā)低預(yù)期和客戶拓展低預(yù)期的風(fēng)險。