板塊異動(dòng) | 國內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化 半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)拉升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，8月5日，受國內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊異動(dòng)拉升，截至發(fā)稿，大港股份(002077.SZ)漲停，芯原股份(688521.SH)漲超15%，通富微電(002156.SZ)、新潔能(605111.SH)、氣派科技(688216.SH)、格科微(688728.SH)、天岳先進(jìn)(688234.SH)等股拉升上漲。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)SEMI的預(yù)估，2020年到2021年，全球共有34個(gè)新晶圓廠投入使用，從2022年到2024年，全球計(jì)劃有58個(gè)新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產(chǎn)能提高約40%。

機(jī)構(gòu)分析指出：在當(dāng)前行業(yè)景氣、產(chǎn)能緊張背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。另一方面，國內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化，國產(chǎn)設(shè)備廠商接下來1-2年有望受益國產(chǎn)份額的階躍式提升。