板塊異動 | 晶圓大廠快速擴產(chǎn)推動下 半導體板塊持續(xù)走強

智通財經(jīng)APP獲悉，6月30日，受晶圓大廠快速擴產(chǎn)推動下消息影響，A股半導體板塊午后走強 ，截至發(fā)稿，英集芯（688209.SH）漲超15%，瑞芯微（603893.SH）、法拉電子（600563.SH）漲停，芯朋微（688508.SH）、立昂微（603358.SH）、綜藝股份（600770.SH）、晶方科技（603005.SH）、芯?？萍迹?88595.SH）、聞泰科技（600745.SH）等股拉升上漲。

日前，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶宣布擴產(chǎn)計劃，該公司將在美國得克薩斯州新建一座生產(chǎn)12英寸硅晶圓的工廠。除環(huán)球晶外，近半年以來，臺積電、三星、聯(lián)華電子、英特爾等主力代工廠商和IDM也公布了新一輪擴產(chǎn)計劃，投資金額達百億級別。與此同時，國內(nèi)芯片大廠也迎來加速擴產(chǎn)。中芯國際金股訊分別在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圓廠，深圳廠預計2022年底可實現(xiàn)量產(chǎn)；華虹半導體及華潤微、士蘭微等IDM廠也均已開始加速12英寸廠的擴產(chǎn)。

此外，三星電子傳30日將正式宣布量產(chǎn)3納米工藝，客戶名單包括虛擬貨幣挖礦機芯片設(shè)計公司上海磐矽半導體。

機構(gòu)點評認為：晶圓廠快速擴產(chǎn)推動下，半導體設(shè)備支出快速增長。SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關(guān)。需求快速增長疊加原料供應(yīng)緊張半導體設(shè)備產(chǎn)能吃緊，市場整體處于供不應(yīng)求狀態(tài)，交期不斷延長。此前有報道稱，半導體設(shè)備延長交期至18到30個月。