證監(jiān)會同意晶合集成、中微半導科創(chuàng)板IPO注冊

證監(jiān)會同意晶合集成、中微半導科創(chuàng)板IPO注冊。

智通財經APP獲悉，6月14日，證監(jiān)會網站發(fā)布關于同意合肥晶合集成電路股份有限公司、中微半導體(深圳)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復。證監(jiān)會同意上述兩家公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊申請。

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證監(jiān)會同意晶合集成、中微半導科創(chuàng)板IPO注冊