高端芯片也短缺了 臺(tái)積電(TSM.US)和三星電子交付遇阻

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，全球芯片短缺現(xiàn)在似乎已經(jīng)蔓延到了高端芯片。技術(shù)障礙和制造設(shè)備短缺等生產(chǎn)問(wèn)題正影響這臺(tái)積電(TSM.US)和三星電子這兩大高端芯片制造商履行向客戶(hù)交付承諾的能力。

在過(guò)去兩年的全球芯片短缺危機(jī)中，高端芯片基本未受到影響。然而，這一情況現(xiàn)在正在發(fā)生改變。芯片咨詢(xún)公司International Business Strategies首席執(zhí)行官Handel Jones警告，高端芯片到2024年至2025年可能出現(xiàn)10%—20%的供應(yīng)短缺。而高端芯片的短缺則可能阻礙高性能計(jì)算、人工智能等技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展。

一方面，由于供不應(yīng)求，芯片制造設(shè)備的交付時(shí)間越來(lái)越落后于預(yù)期。據(jù)悉，芯片制造設(shè)備新訂單的交付時(shí)間在某些情況下已經(jīng)延長(zhǎng)到了兩至三年。據(jù)知情人士透露，由于芯片制造設(shè)備的采購(gòu)問(wèn)題，臺(tái)積電2023年和2024年的擴(kuò)產(chǎn)將無(wú)法達(dá)到預(yù)期。

另一方面，技術(shù)方面的障礙也影響到了高端芯片的供應(yīng)。三星電子此前表示，由于技術(shù)上的原因，該公司4nm先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)量改善慢于預(yù)期。此外，在最新的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上，臺(tái)積電也承認(rèn)，3nm先進(jìn)制程芯片制造存在一定問(wèn)題，芯片成本比預(yù)期高。