智通財經(jīng)APP獲悉,中泰證券發(fā)布研究報告稱,DDR3全球市場超70億美金,海外及臺系廠商高度壟斷。2021年三大原廠三星、美光、海力士分別占據(jù)40%、23%、4%份額,臺系廠商南亞、華邦的市占率分別為22%、5%。目前,韓系龍頭三星、海力士逐漸淡出市場,轉(zhuǎn)向DDR4、DDR5,中國臺灣廠商新增產(chǎn)能有限,DDR3行業(yè)競爭格局優(yōu)化。大陸廠商以在DDR3領(lǐng)域有所布局。建議關(guān)注:兆易創(chuàng)新(603986.SH)(Nor全球第三、大陸第一,DRAM大力發(fā)展,DDR3今年量產(chǎn))、北京君正(300223.SZ)(車載存儲全球第二、大陸龍頭,DDR3產(chǎn)品豐富)、東芯股份(688110.SH)(大陸SLCNAND龍頭,DDR3有所布局)。
中泰證券主要觀點(diǎn)如下:
市場:利基DRAM主要產(chǎn)品,全球市場超70億美金。
存儲是半導(dǎo)體第二大細(xì)分市場,2021/2020年全球市場規(guī)模為1534/1175億美金,占半導(dǎo)體整體規(guī)模的比例為28%/27%。DRAM是存儲器第一大市場,2021/2020年全球市場規(guī)模為930/643億美金,占存儲整體規(guī)模的比例為61%/55%。DDR3是DDRSDRAM第三代產(chǎn)品,從2007年推出至今已發(fā)展十五年,2014年占存儲市場的比例達(dá)84%,后隨著更高端產(chǎn)品DDR4推出,逐漸被替代為利基產(chǎn)品,目前是利基DRAM的主要品類。2022/2021年,DDR3占存儲整體規(guī)模的比例為8%/8%,達(dá)75/74億美金。
格局:主流以韓美為主力,利基大廠退出格局持續(xù)優(yōu)化。
1)主流DRAM市場,2021年三星、海力士、美光占有率依次為43%、28%、23%,合計達(dá)94%,行業(yè)呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢。從2013年至今,三大原廠合計市占率持續(xù)超過90%,在2019年達(dá)到頂峰99%,2020年和2021年隨著大陸廠商擴(kuò)產(chǎn),市占率略微下滑到94%。2)利基DDR3市場,根據(jù)該行的測算,2021年存儲大廠三星、美光、海力士分別占據(jù)40%、23%、4%份額,臺系南亞、華邦的市占率分別為22%、5%,三星和海力士今明兩年陸續(xù)退出,臺系廠商擴(kuò)產(chǎn)有限,行業(yè)格局優(yōu)化。該行也從制程演進(jìn)、料號數(shù)量角度對比海內(nèi)外發(fā)展進(jìn)度:從制程看,三大原廠DDR3制程為20nm,南亞為20nm,華邦為25nm,兆易DDR3采用長鑫17nm制程,北京君正(ISSI)和東芯股份采用力晶25nm制程,由此可見在DDR3領(lǐng)域,兆易DDR3產(chǎn)品制程最為先進(jìn);從料號布局看,三大原廠DDR4料號數(shù)量遙遙領(lǐng)先,中國臺灣廠商利基產(chǎn)品料號數(shù)量矚目,大陸兆易、君正、東芯主要發(fā)力DDR3和小容量DDR4,其中東芯布局較為完善,兆易料號增加速度明顯。
應(yīng)用:主流以手機(jī)+PC+服務(wù)器三大市場為主,利基偏重長尾市場。
主流DRAM市場,2021年手機(jī)、服務(wù)器、PC依次占比39%、34%、13%,合計占比86%,三大市場推動發(fā)展。利基DDR3市場,消費(fèi)電子占比79%,是第一大應(yīng)用,工業(yè)占比12%,汽車占比9%,整體看主要應(yīng)用于對容量、速率要求低的領(lǐng)域。從應(yīng)用形式看,DDR3主要是與主控芯片(如MCU、MPU、Soc)配套使用,滿足主控芯片的存儲需求。在TI、高通、瑞薩、Mobileye、安霸、NXP的主控芯片中都有配置DDR3,NXP在MCU等主控芯片領(lǐng)域是領(lǐng)先者,該行詳細(xì)梳理了NXP官網(wǎng)列示的8175款配有DDR3的主控芯片的下游應(yīng)用情況(截至2022/4),DDR3廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車中,其中配置DDR3的應(yīng)用于消費(fèi)電子及通訊基礎(chǔ)設(shè)施的主控芯片達(dá)4702款,占比58%,工業(yè)控制主控芯片1869款,占比23%,汽車電子主控芯片1586款,占比19%,一般在1款主控芯片中根據(jù)存儲需求配置1-2顆DDR3。結(jié)構(gòu)優(yōu)化疊加長尾市場,DDR3價格表現(xiàn)優(yōu)于其他DRAM產(chǎn)品,且與同容量的DDR4產(chǎn)品價格出現(xiàn)倒掛。
長鑫引領(lǐng)大陸DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展,大陸積極布局DDR3市場。
大陸廠商聚焦利基產(chǎn)品,在利基DRAM、SLCNAND、NorFlash、EEPROM等利基產(chǎn)品全面布局,多為fabless模式,長鑫定位IDM、發(fā)力主流DRAM,另外北京君正、兆易創(chuàng)新、東芯股份等均在DDR3領(lǐng)域有所布局。兆易創(chuàng)新早于2016年開始布局DRAM領(lǐng)域,2021年6月量產(chǎn)首款自研19nm4GDDR4產(chǎn)品,2022年擬推出17nmDDR3產(chǎn)品,從2022年產(chǎn)品手冊可見,2GbDDR3料號數(shù)量12種,4Gb料號數(shù)量12種,聚焦商規(guī)和工規(guī)。北京君正通過收購ISSI迅速切入存儲芯片領(lǐng)域,目前在大陸DRAM領(lǐng)域布局最為全面,通過官網(wǎng)統(tǒng)計可見,DDR1、DDR2、DDR3、DDR4均有布局,其中料號分布依次為26%、21%、44%、9%,公司也是全球車規(guī)DRAM領(lǐng)先企業(yè),市占率15%,為第二大廠商。東芯股份為大陸SLCNAND龍頭,收購韓國Fidelix,加速DRAM研發(fā)過程。2021年東芯DRAM營收0.79億元,占公司總營收比例為7%,yoy+67%,是增速最快的產(chǎn)品線。2020年,DDR3占營收的比例為2%,1Gb、2Gb、4Gb料號數(shù)量分別為3、3、4,消費(fèi)電子是主要下游應(yīng)用。
風(fēng)險提示:下游需求不及預(yù)期、產(chǎn)能瓶頸的束縛、大陸廠商技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時、市場測算不及預(yù)期、統(tǒng)計誤差風(fēng)險。