金祿電子創(chuàng)業(yè)板IPO過會(huì)

?2月18日,創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)2022年第7次審議會(huì)議結(jié)果公告,金祿電子科技股份有限公司首發(fā)獲通過。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,2月18日,創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)2022年第7次審議會(huì)議結(jié)果公告,金祿電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:金祿電子)首發(fā)獲通過。國(guó)金證券為其保薦機(jī)構(gòu),擬募資7.8513億元。

招股書顯示,金祿電子專業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

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