中信電子：客戶、供應(yīng)鏈和產(chǎn)品迭代 助力銅箔風(fēng)口加速

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，對鋰電銅箔未來供應(yīng)過剩的擔(dān)憂是當(dāng)前銅箔板塊的主要矛盾，預(yù)計銅箔行業(yè)的競爭要素從過去的設(shè)備和資金瓶頸轉(zhuǎn)向：客戶渠道，供應(yīng)鏈管理，以及產(chǎn)品持續(xù)迭代能力，同時高性能電子電路銅箔成為市場的下一個風(fēng)口。推薦在鋰電銅箔領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢并率先發(fā)力高端電子電路銅箔的嘉元科技(688388.SH)以及在供應(yīng)鏈管理和成本管控方面具備突出優(yōu)勢的海亮股份(002203.SZ)。

中信證券主要觀點如下：

銅箔行業(yè)基礎(chǔ)信息：

電解銅箔可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔兩類，截至目前電子電路銅箔仍為電解銅箔的主要種類，2020年出貨量占比約為70%。鋰電銅箔是鋰電池的關(guān)鍵部件，約占電池質(zhì)量的13%，成本的9%。鋰電銅箔的“薄化”以及高性能電子電路銅箔的進(jìn)口替代是行業(yè)主要的發(fā)展趨勢。

鋰電銅箔行業(yè)產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂是當(dāng)前銅箔板塊的主要矛盾。

該行預(yù)計2021-2025年全球鋰電銅箔需求量將從31.5萬噸增至101.2萬噸，CAGR達(dá)到40%。鋰電銅箔需求的快速增長導(dǎo)致2021-2022年銅箔行業(yè)出現(xiàn)供不應(yīng)求，行業(yè)迎來景氣周期。由于大量鋰電銅箔企業(yè)啟動產(chǎn)能擴張以及傳統(tǒng)銅企“跨界”參與銅箔行業(yè)競爭，該行預(yù)計2023年鋰電銅箔產(chǎn)能將迎來躍升，達(dá)到91萬噸，導(dǎo)致全球鋰電銅箔產(chǎn)能過剩達(dá)到14.5萬噸，行業(yè)供需格局走向?qū)捤伞?/p>

鋰電銅箔行業(yè)的競爭要素轉(zhuǎn)向客戶渠道、供應(yīng)鏈管理以及產(chǎn)品迭代能力。

由于銅箔企業(yè)集中上市以及主要設(shè)備陰極輥的國產(chǎn)化趨勢提速，過去制約銅箔擴產(chǎn)的設(shè)備和資金瓶頸在逐漸弱化。鋰電銅箔行業(yè)的競爭進(jìn)入更深層次：1)客戶渠道是影響銅箔企業(yè)良品率的關(guān)鍵因素，對企業(yè)的成本管控影響顯著;2)隨著銅箔企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模擴大，供應(yīng)鏈管理壓力增加;3)依靠技術(shù)迭代實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)勢，獲得超越市場的盈利能力。以上三點將作為鋰電銅箔行業(yè)后續(xù)競爭的關(guān)鍵要素。

高性能電子電路銅箔將是銅箔行業(yè)的下一個風(fēng)口。

電子電路銅箔市場容量將保持增長，2025年需求量預(yù)計達(dá)到73萬噸，2021-2025年CAGR為7.4%。與鋰電銅箔行業(yè)由內(nèi)資企業(yè)主導(dǎo)不同，在高性能電子電路銅箔領(lǐng)域，內(nèi)資企業(yè)競爭力薄弱，2020年高端產(chǎn)品出貨量占比僅為3.7%。高性能電子電路銅箔售價高昂，可達(dá)常規(guī)銅箔價格的兩倍，利潤空間突出。高性能電子電路銅箔將成為國內(nèi)銅箔企業(yè)爭奪的下一個重要賽道，率先發(fā)力的企業(yè)有望實現(xiàn)盈利能力的持續(xù)領(lǐng)先。

風(fēng)險因素：銅箔行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致加工費下滑;相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能擴張不及預(yù)期;鋰電銅箔技術(shù)變更的風(fēng)險;下游消費增長不及預(yù)期。

本文編選自中信證券研究報告，分析師：敖翀 拜俊飛 李超 商力，智通財經(jīng)編輯：丁婷。