國信證券:明年半導(dǎo)體增速放緩,推薦模擬芯片及AIoT平臺型等企業(yè)

建議關(guān)注品類持續(xù)擴(kuò)張的模擬企業(yè)、已嶄露頭角的AIoT和3C芯片領(lǐng)域平臺型企業(yè)以及受益國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)建的設(shè)備材料企業(yè)。

智通財經(jīng)APP獲悉,國信證券發(fā)布研報稱,WSTS發(fā)布最新預(yù)測,預(yù)計2021、2022年全球半導(dǎo)體銷售額分別為5530、6015億美元,分別同比增長25.6%、8.8%?;?Q20以來的高基數(shù)和部分消費(fèi)電子需求放緩,國內(nèi)半導(dǎo)體公司的整體增速也將明顯放緩,并進(jìn)入分化行情。從月度數(shù)據(jù)來看,短期行業(yè)景氣度邊際走弱,DRAM合約價格出現(xiàn)下跌,中國臺灣設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)11月收入環(huán)比減少,國信證券對半導(dǎo)體板塊性走勢短期相對謹(jǐn)慎,建議關(guān)注品類持續(xù)擴(kuò)張的模擬企業(yè)、已嶄露頭角的AIoT和3C芯片領(lǐng)域平臺型企業(yè)以及受益國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)建的設(shè)備材料企業(yè)。

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