開源證券：維持華天科技(002185.SZ)“買入”評級 半導(dǎo)體下游高度景氣 業(yè)績高速增長

智通財經(jīng)APP獲悉，開源證券發(fā)布研究報告稱，維持華天科技(002185.SZ)“買入”評級，上調(diào)盈利預(yù)測，2021-23年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤14.87/19.55/22.71(+0.85/+2.01/+2.29)億元，EPS為0.54/0.71/0.83(+0.03/0.07/+0.08)元，PE為22.7/17.3/14.9倍。

開源證券主要觀點(diǎn)如下：

國內(nèi)封測龍頭，業(yè)績高速增長

2021年10月28日公司發(fā)布2021年三季度報告，報告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收88.67億元，同比增49.85%;歸母凈利潤10.28億元，同比增129.78%;扣非歸母凈利潤8.19億元，同比增118.64%。其中2021Q3單季度營收32.49億元，同比增47.49%，環(huán)比增7.53%;歸母凈利潤4.15億元，同比增130.22%，環(huán)比增25.53%;扣非歸母凈利潤3.41億元，同比增107.09%，環(huán)比增29.57%。半導(dǎo)體下游高度景氣，公司目前訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位，同時積極擴(kuò)產(chǎn)，增長動力充足。

下游高度景氣，公司產(chǎn)能利用率維持高位，成長動力充足

在集成電路國產(chǎn)替代、5G建設(shè)加速、消費(fèi)電子及汽車電子需求增長等有利因素帶動下，我國集成電路需求維持高景氣度，并繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2021H1我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額4102.9億元，同比增15.9%，其中封測1164.7億元，同比增7.6%。公司原三大核心廠區(qū)天水、西安、昆山均產(chǎn)能利用率飽滿，南京新廠區(qū)產(chǎn)能爬坡順利，馬來西亞廠區(qū)UNISEM受疫情影響較小，各廠區(qū)增長較好，帶動盈利能力提升。

2021年9月10日，公司定增獲證監(jiān)會核準(zhǔn)批復(fù)，擬募集51億元，其中10.9億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、10.3億元用于高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、9億元用于TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、13.8億元用于存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目，有利于公司進(jìn)一步提升盈利能力。

先進(jìn)封裝為封裝行業(yè)未來發(fā)展趨勢，報告期內(nèi)，公司進(jìn)一步加大研發(fā)投入，2021Q3研發(fā)費(fèi)用為5.00億元，同比增55.79%，公司技術(shù)實(shí)力有望繼續(xù)增強(qiáng)。公司2021Q3合同負(fù)債為1.5億元，同比增長111.44%，主要為子公司預(yù)收封裝測試款增加所致，顯示出公司在手訂單飽滿，成長動力充足。

風(fēng)險提示：行業(yè)需求下降風(fēng)險、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險、產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期。