東北證券：維持深南電路(002916.SZ)“買入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)140元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東北證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持深南電路(002916.SZ)“買入”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2021-23年EPS為2.89/3.5/4.41元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)的PE為30.79/25.36/20.14倍，目標(biāo)價(jià)140元。

事件：公司于2021年10月30日發(fā)布三季報(bào)。公告顯示，2021Q1-Q3，公司實(shí)現(xiàn)收入97.55億元，同比增長(zhǎng)8.6%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.27億元，同比下降6.51%。

東北證券主要觀點(diǎn)如下：

下游景氣度復(fù)蘇，業(yè)績(jī)創(chuàng)下單季度新高。

2021Q3，公司實(shí)現(xiàn)收入38.75億元，同比增長(zhǎng)26.32%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.66億元，同比增長(zhǎng)24.6%;業(yè)績(jī)創(chuàng)下單季度新高。前三季度毛利率為24.21%，同比下滑2.49pct，單三季度毛利率為24.55%，同比下滑3.09pct，環(huán)比改善0.09pct。

公司業(yè)績(jī)?cè)谌径葘?shí)現(xiàn)較好的增長(zhǎng)主要來自于1)通訊需求的回暖，產(chǎn)能利用率較上半年有所改善;2)IC載板行業(yè)持續(xù)景氣，無錫載板產(chǎn)能逐步釋放。此外，前三季度費(fèi)用率為11.82%，同比下滑0.34pct，主要系可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用同比下降。

發(fā)力布局汽車板和高端IC載板，長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力十足。

從PCB業(yè)務(wù)來看，上游原材料環(huán)比提價(jià)幅度下降，通信市場(chǎng)基本盤逐步回暖;此外，公司積極開拓?cái)?shù)據(jù)中心、汽車電子等新領(lǐng)域：1)伴隨著新一代服務(wù)器平臺(tái)Whitley的逐步切換升級(jí)，公司訂單已逐步導(dǎo)入，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，高階產(chǎn)品出貨占比持續(xù)提升;2)公司在海內(nèi)外汽車電子客戶認(rèn)證速度加快，現(xiàn)已完成部分戰(zhàn)略重點(diǎn)客戶的認(rèn)證和導(dǎo)入，南通三期于2021Q4投產(chǎn)。

IC載板方面，公司深耕十余年，現(xiàn)已具備較完善的精細(xì)線路產(chǎn)品技術(shù)能力，擬投資20億元建設(shè)無錫深南高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，預(yù)計(jì)于2022年Q4投產(chǎn)。長(zhǎng)期來看，公司規(guī)劃投資60億元建設(shè)廣州封裝基板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FCCSP等有機(jī)封裝基板，進(jìn)軍技術(shù)難度最高的ABF載板。

風(fēng)險(xiǎn)提示：競(jìng)爭(zhēng)加劇、通信需求不及預(yù)期、原材料漲價(jià)。