西部證券：維持圣邦股份(300661.SZ)“增持”評(píng)級(jí) Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期 模擬芯片未來(lái)可期

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，西部證券發(fā)布研究報(bào)告，維持圣邦股份(300661.SZ)“增持”評(píng)級(jí)，目前模擬芯片仍較為緊缺，公司在手訂單充足、產(chǎn)能能夠得到一定程度保障，全年業(yè)績(jī)高增確定，上調(diào)2021-23年凈利至6.1/7.9/10.0億(原5.4/7.1/9.0億)。

事件：公司發(fā)布21年三季報(bào)，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.35億，同比78.0%;凈利潤(rùn)4.51億，同比117.9%;扣非凈利潤(rùn)4.11億，同比101.9%。

西部證券主要觀點(diǎn)如下：

Q3業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)，符合預(yù)期

分季度看，Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.2億，同比56.0%、環(huán)比18.8%;凈利潤(rùn)1.91億，同比86.1%、環(huán)比3.2%;扣非凈利潤(rùn)1.86億，同比82.5%、環(huán)比21.6%，接近業(yè)績(jī)預(yù)告上限，符合市場(chǎng)預(yù)期。公司今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)逐季加速，主要原因：今年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片持續(xù)缺貨，公司在手訂單充足、產(chǎn)能能夠得到有效保障。但與現(xiàn)有訂單相比，晶圓及封測(cè)產(chǎn)能仍相對(duì)緊缺。模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率低，長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)確定。隨著公司產(chǎn)品品類持續(xù)拓展、下游代工產(chǎn)能逐漸恢復(fù)，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。

得益于突出的成本轉(zhuǎn)嫁能力以及不斷優(yōu)化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司毛利率逐季提升

前三季度公司毛利率為54.74%，同比提升3.86pct。分季度看，Q1-Q3毛利率分別為47.87%、53.76%、59.92%，環(huán)比持續(xù)提升。公司毛利率逐季提升得益于公司成本轉(zhuǎn)嫁能力突出以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

模擬芯片賽道長(zhǎng)坡厚雪，模擬芯片龍頭長(zhǎng)期可期

模擬芯片國(guó)產(chǎn)化較低，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)空間近200億美金，但自給率僅約12%，長(zhǎng)期替代空間廣闊。圣邦是國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭，產(chǎn)品品類齊全。今年上半年，公司新增產(chǎn)品200余款，可供銷售產(chǎn)品3500余款，累計(jì)可貢獻(xiàn)收入產(chǎn)品1700余款。隨著產(chǎn)品品類持續(xù)擴(kuò)張以及高端產(chǎn)品占比不斷提升，公司規(guī)模有望有望持續(xù)凸顯，深度受益模擬芯片國(guó)產(chǎn)化加速。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行風(fēng)險(xiǎn);行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。