開源證券：維持長(zhǎng)電科技(600584.SH)“買入”評(píng)級(jí) 需求強(qiáng)勁訂單飽滿 Q3業(yè)績(jī)超預(yù)期

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，開源證券發(fā)布研究報(bào)告，維持長(zhǎng)電科技(600584.SH)“買入”評(píng)級(jí)，上調(diào)盈測(cè)，2021-23年歸母凈利預(yù)計(jì)為30.92(+6.32)/37.26(+8.81)/44.09(+11.86)億元，EPS為1.74(+0.36)/2.09(+0.49)/2.48(+0.67)元，對(duì)應(yīng)PE為17.9/14.8/12.5倍。

開源證券主要觀點(diǎn)如下：

業(yè)績(jī)超預(yù)期，盈利能力持續(xù)提升

2021年10月27日公司發(fā)布2021年第三季度報(bào)告，2021年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收219.17億元，同比+16.81%;歸母凈利潤(rùn)21.16億元，同比+176.84%;扣非歸母凈利潤(rùn)16.73億元，同比+163.39%。其中2021Q3單季度營(yíng)收80.99億元，同比+19.32%，環(huán)比+13.69%;歸母凈利潤(rùn)7.93億元，同比+99.40%，環(huán)比-15.22%;扣非凈利潤(rùn)7.35億元，同比+116.22%，環(huán)比+24.42%。

受益于國(guó)內(nèi)外客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿。同時(shí)，公司各工廠持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，降本增效，毛利率得到有效提升，2021Q3單季度毛利率達(dá)18.80%，為近三年來(lái)單季度毛利率最高水平。半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，公司高產(chǎn)能利用率下利潤(rùn)彈性較大。

半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，先進(jìn)封裝趨勢(shì)下公司前景可期

半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，數(shù)據(jù)顯示，2021H1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為2531億美元，同比+21.4%;數(shù)據(jù)顯示，2021H1封裝測(cè)試業(yè)銷售額為1164.7億元，同比+7.6%。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過渡，據(jù)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從2018年約276億美元增長(zhǎng)至2024年約436億美元，CAGR達(dá)8%，在全球封裝市場(chǎng)的占比也從42.1%左右提升至49.7%左右，相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著。

公司技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大，擁有3200多項(xiàng)專利，在全球封測(cè)廠商中專利數(shù)量排名第2。同時(shí)據(jù)公司公告，公司先進(jìn)封裝的收入占公司收入的一半以上。公司更是新推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，即新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，性能更高、更可靠、成本更低，即將開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)，將重點(diǎn)應(yīng)用于高性能運(yùn)算應(yīng)用，公司前景可期。

風(fēng)險(xiǎn)提示：客戶開拓不及預(yù)期、市場(chǎng)需求不及預(yù)期、星科金朋整合改善有限。