板塊異動(dòng) | 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商持續(xù)推新 半導(dǎo)體及元件板塊拉升回暖

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，10月26日，受半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊拉升回暖，截至發(fā)稿，復(fù)旦微電（688385.SH）漲超13%；東山精密（002384.SZ）、弘信電子（300657.SZ）、國(guó)科微（300672.SZ）、乾照光電（300102.SZ）等股拉升上漲。

中銀國(guó)際證券研報(bào)指：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商持續(xù)推新，有力推動(dòng)新工藝覆蓋和國(guó)產(chǎn)化替代。晶圓代工產(chǎn)能及設(shè)備需求將持續(xù)以較高速度上漲，封測(cè)市場(chǎng)也將保持高景氣，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。