華創(chuàng)證券:維持晶方科技(603005.SH)“強推”評級 目標價72.2元

智通財經(jīng)APP獲悉,華創(chuàng)證券發(fā)布研究報告稱,維持晶方科技(603005.SH)“強推”評級,預計20...

智通財經(jīng)APP獲悉,華創(chuàng)證券發(fā)布研究報告稱,維持晶方科技(603005.SH)“強推”評級,預計2021-23年歸母凈利潤為5.89/8.18/10.42億元,對應EPS為1.44/2.01/2.55元,考慮到公司歷史PE估值區(qū)間及可比公司估值情況,予22年36倍PE,目標價72.2元。

事項:2021年10月14日,公司發(fā)布2021年前三季度業(yè)績預增公告:報告期內(nèi)實現(xiàn)歸母凈利潤4.08~4.2億元,同比增長52.17%~56.64%;預計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤約3.69~3.78億元,同比增長64.29%~68.3%。

華創(chuàng)證券主要觀點如下:

業(yè)績持續(xù)高增長,公司在汽車電子等領域的量產(chǎn)規(guī)模正不斷提升。

公司前三季度封裝訂單持續(xù)飽滿,同時在汽車電子等領域的量產(chǎn)規(guī)模不斷提升,中高像素產(chǎn)品逐步導入量產(chǎn),F(xiàn)an-out技術在大尺寸高像素領域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大,晶圓級微型鏡頭業(yè)務商業(yè)化應用規(guī)模不斷提升。公司預計2021Q3實現(xiàn)歸母凈利潤1.40~1.52億元,同比增25.03%~35.74%,環(huán)比-0.13%~+8.42%;預計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.32~1.41億元,同比增37.7%~47.12%,環(huán)比增0.55%~7.43%。

公司中高像素產(chǎn)品逐步導入量產(chǎn),消費應用領域的需求持續(xù)強勁。

隨著手機多攝方案滲透率提升,中低像素攝像頭需求保持高增長,根據(jù)ICInsights《2021OSD報告》,2020-2025年手機CMOS圖像傳感器銷售額CAGR將達到6.3%。公司以中低像素產(chǎn)品封裝產(chǎn)品為主,隨著晶圓級封裝技術不斷突破像素上限,公司未來成長空間被打開。同時,監(jiān)控攝像機的應用場景不斷豐富,公司作為CIS晶圓級封裝細分賽道龍頭,有望充分受益于行業(yè)高增長。

公司積極擴產(chǎn)布局汽車CIS等領域,綁定優(yōu)質(zhì)客戶助力長遠發(fā)展。

汽車電動化、智能化趨勢推動車載攝像頭需求快速增長,ICInsights預計2025年汽車CMOS圖像市場規(guī)模將達到51億美元,2020-2025年CAGR為33.8%。公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定,汽車CIS領域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進,未來有望受益于汽車CIS需求爆發(fā)。此外,醫(yī)療和科學系統(tǒng)、機器人和物聯(lián)網(wǎng)等CIS新應用領域逐漸興起,未來新興應用領域有望成為公司業(yè)務新增長點。

風險提示:手機、安防等下游領域景氣度不及預期;海外疫情引發(fā)不確定性等。

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