天風(fēng)證券：維持通富微電(002156.SZ)“買入”評級 目標價28.8元

智通財經(jīng)APP獲悉，天風(fēng)證券發(fā)布研究報告稱，維持通富微電(002156.SZ)“買入”評級，目標價28.8元，將2021年凈利潤預(yù)測由7.9億元上調(diào)到8.8億元。

事件：公司發(fā)布第三季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計第三季度實現(xiàn)歸母凈利潤2.8億元至3.2億元，同比增長85.66%–112.26%;預(yù)計前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤6.8-7.2億元，同比增長159.73%–175.01%。

天風(fēng)證券主要觀點如下：

技術(shù)研發(fā)碩果累累，持續(xù)提升核心競爭力。

舉例來看，1)先進封裝技術(shù)領(lǐng)域：2.5D/3D封裝產(chǎn)品技術(shù)已完成立項，為下半年建線做好了設(shè)備和人才準備;導(dǎo)入多家客戶，多款FO新產(chǎn)品已通過可靠性驗證，完成關(guān)鍵客戶新一代GPU應(yīng)用FO技術(shù)項目開發(fā)工作。

2)存儲器領(lǐng)域：對于DDR5等新產(chǎn)品，完成了新設(shè)備設(shè)置、新材料驗證以及相關(guān)工藝儲備;

3)新能源汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域：公司專注于功率模塊技術(shù)開發(fā)，為國內(nèi)外客戶提供功率模塊生產(chǎn)解決方案，目前在散熱結(jié)構(gòu)及相關(guān)工藝領(lǐng)域獲得了國家專利授權(quán)，鞏固了公司在國產(chǎn)車用功率器件封測環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)的地位。

4)FCBGA領(lǐng)域：成功完成6項超大尺寸FCBGA樣品生產(chǎn)，具備了5nm產(chǎn)品的工藝能力并完成了相關(guān)認證保持公司在FCBGA技術(shù)方面全球領(lǐng)先的地位。

規(guī)模繼續(xù)擴大，產(chǎn)銷及盈利快速增長：

公司緊抓市場發(fā)展機遇，積極發(fā)展核心優(yōu)勢產(chǎn)品，推進差異化的市場發(fā)展策略。公司繼續(xù)在高性能計算、5G通訊產(chǎn)品、存儲器和顯示驅(qū)動等領(lǐng)域，積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，加強與AMD、聯(lián)發(fā)科、卓勝微、長鑫存儲、長江存儲等國內(nèi)外各細分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。

在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產(chǎn)品等高速成長領(lǐng)域，繼續(xù)發(fā)揮公司現(xiàn)有優(yōu)勢，擴大與國內(nèi)外重點戰(zhàn)略客戶的深度合作。同時，在國產(chǎn)FCBGA產(chǎn)品方面，市場拓展成績顯著，21年上半年收入、利潤同比翻番。

下游應(yīng)用多點開花，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加。

AIoT進入發(fā)展“加速段”：智能化技術(shù)配套已成熟，未來十年快速成長，2021半導(dǎo)體價值量有望達到2500億人民幣;汽車電子所展現(xiàn)的顛覆性趨勢不可小覷，隨著AIOT和新能源汽車的加速滲透，龍頭企業(yè)的紛紛布局入場，汽車半導(dǎo)體的價值和量有望同步升級。

2025年新能源汽車銷量有望突破500萬輛，2030年，汽車電子在整車中成本占比有望從2000年的18%增加到45%;5G智能機占比提升帶來半導(dǎo)體價值量大幅提升，5G智能機相關(guān)零組件如射頻、攝像頭有望持續(xù)迭代升級,根據(jù)IDC預(yù)計5G手機半導(dǎo)體將會占到2021年手機市場營收的三分之二。公司在克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情況下，通過有效組織，實現(xiàn)產(chǎn)能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦?jié)M足重點戰(zhàn)略客戶的訂單交付需求。

后摩爾時代先進封裝+化合物半導(dǎo)體有望改道芯片業(yè)，公司前瞻布局相關(guān)技術(shù)。

后摩爾時代來臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝、第三代半導(dǎo)體在芯片制造方面大有可為。公司具備封測第三代碳化硅半導(dǎo)體的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)，同時前瞻開展先進封裝3D封測技術(shù)布局。

風(fēng)險提示：產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期;業(yè)績預(yù)告只是初步測算結(jié)果，具體數(shù)據(jù)以正式披露的三季報為準。