國(guó)信證券:維持通富微電(002156.SZ)“買入”評(píng)級(jí) 訂單需求保持旺盛

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)信證券發(fā)布研究報(bào)告稱,維持通富微電(002156.SZ)“買入”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)20...

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)信證券發(fā)布研究報(bào)告稱,維持通富微電(002156.SZ)“買入”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2021/22/23年歸母凈利分別為9.08/11.86/14.94億元,對(duì)應(yīng)PE分別28/23/17倍。

國(guó)信證券主要觀點(diǎn)如下:

前3季度歸母凈利潤(rùn)中值同比增長(zhǎng)167%,超出市場(chǎng)預(yù)期

預(yù)告2021年前3季度歸母凈利潤(rùn)6.80~7.20億元,同比增長(zhǎng)160%~175%,中值7.00億元,同比增長(zhǎng)167%。預(yù)告2021年第3季度,歸母凈利潤(rùn)2.79億元~3.19億元,環(huán)比增長(zhǎng)14%~30%,中值2.99億元,同比增長(zhǎng)99%,環(huán)比增長(zhǎng)22%。受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)較好,公司緊抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,帶動(dòng)盈利較好提升。

訂單需求保持旺盛,蘇州、檳城等廠區(qū)均穩(wěn)步增長(zhǎng)

今年以來(lái)公司各個(gè)廠區(qū)均表現(xiàn)較好,21年上半年通富超威蘇州+檳城營(yíng)收同比增長(zhǎng)44%,且通富超威蘇州完成AMD6個(gè)新產(chǎn)品、新客戶14個(gè)新產(chǎn)品導(dǎo)入,以及5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作。崇川工廠21年上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)64%,車載品封測(cè)中心順利投入使用。

持續(xù)受益于大客戶需求起量及全球市占率提升

公司第一大客戶AMD持續(xù)高增長(zhǎng),2Q21營(yíng)收同比增長(zhǎng)99%,第二大客戶MTK手機(jī)AP市場(chǎng)份額持續(xù)提升,2Q21全球市占率達(dá)38%(Counterpoint數(shù)據(jù)),通富有望受益海外大客戶持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)通富配套國(guó)產(chǎn)化的DARM/NAND和顯示驅(qū)動(dòng)(已導(dǎo)入海外及國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片客戶)項(xiàng)目已于20年量產(chǎn)。

9月27日公告定增預(yù)案,于缺貨行情中加快產(chǎn)能建設(shè)

9月27日公告定增預(yù)案,擬募集不超過(guò)55億元,投資項(xiàng)目包括存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算封測(cè)項(xiàng)目、5G通信用封測(cè)項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目以及功率器件封測(cè)項(xiàng)目。各項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)銷售收入可新增37.59億元,約為2020年?duì)I收的35%,預(yù)計(jì)稅后利潤(rùn)可新增約4.45億元,約為2020年凈利潤(rùn)的131%。

風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品銷售不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

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