國(guó)金證券:首予復(fù)旦微電(688385.SH)“增持”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)48.3元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)金證券發(fā)布研究報(bào)告稱,首予復(fù)旦微電(688385.SH)“增持”評(píng)級(jí),預(yù)測(cè)20...

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)金證券發(fā)布研究報(bào)告稱,首予復(fù)旦微電(688385.SH)“增持”評(píng)級(jí),預(yù)測(cè)2021-23年?duì)I收分別為24/29/34億元,同比增長(zhǎng)43%/21%/16%,歸母凈利分別為4.2/5.6/7.0億元,同比增速為216%/33%/25%,對(duì)應(yīng)PE為84x/63x/50x。公司是國(guó)內(nèi)稀缺的FPGA重點(diǎn)標(biāo)的,未來發(fā)展?jié)摿Υ?,給予2022年70倍PE估值,目標(biāo)價(jià)為48.3元/股。

國(guó)金證券主要觀點(diǎn)如下:

FPGA為公司營(yíng)收和利潤(rùn)成長(zhǎng)提供最強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力。

復(fù)旦微電擁有安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和IC測(cè)試服務(wù)五大產(chǎn)品線布局,其中FPGA增速最快。2021年公司迎來業(yè)績(jī)爆發(fā),21年上半年?duì)I收11.7億元,同增56%,歸母凈利潤(rùn)2億元同增221%。

FPGA業(yè)務(wù):5G、AI及車用半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng),國(guó)產(chǎn)替代空間大。

FPGA具有可編程、并行運(yùn)算等特點(diǎn),超過40%用于通信領(lǐng)域,2020年國(guó)內(nèi)150億元人民幣空間,受益5G、AI及車用半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng),未來五年復(fù)合增速達(dá)到23%。FPGA全球市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,美國(guó)賽靈思和英特爾市場(chǎng)占比超過85%。公司為國(guó)內(nèi)首個(gè)推出28nm億門級(jí)芯片的廠商,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)FPGA高端市場(chǎng)的空白。

在相同制程上公司FPGA的門級(jí)、SerDes速率和通道數(shù)都顯著國(guó)內(nèi)領(lǐng)先同行,直接對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭賽靈思。公司正在研發(fā)28nm制程的可編程片上系統(tǒng)芯片和14/16nm制程的十億門級(jí)FPGA產(chǎn)品,未來有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。公司2021年8月A股上市,募集6.6億元,3.6億元用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

非揮發(fā)存儲(chǔ)器:公司擁有EEPROM、NOR和SLCNANDFlash存儲(chǔ)器三條產(chǎn)品線。公司在全球電腦顯示器領(lǐng)域EEPROM的市場(chǎng)占有率在30%以上,SLCNANDFlash在國(guó)內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)中的市占率約10%。2020年以來存儲(chǔ)器市場(chǎng)供求關(guān)系緊張,2020年公司存儲(chǔ)器芯片平均價(jià)格增長(zhǎng)12.5%,公司產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升。

安全與識(shí)別芯片:公司主營(yíng)RFID(射頻識(shí)別)芯片和智能卡芯片,近年市場(chǎng)規(guī)模增速趨緩疊加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致該業(yè)務(wù)營(yíng)收波動(dòng)及毛利率下滑。公司在國(guó)內(nèi)非接觸邏輯加密芯片領(lǐng)域的市占率超過60%,在金融IC卡芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額約為20%。作為物聯(lián)網(wǎng)感知層重要技術(shù),RFID芯片市場(chǎng)規(guī)模隨著物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入加速爆發(fā)期將不斷擴(kuò)張。

風(fēng)險(xiǎn)提示:FPGA市場(chǎng)需求及公司市場(chǎng)滲透不及預(yù)期;存儲(chǔ)器周期性風(fēng)險(xiǎn);安全與識(shí)別芯片毛利率下滑風(fēng)險(xiǎn);晶圓產(chǎn)能支持不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

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