國金證券：予格科微(688728.SH)“買入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)43.2元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，予格科微(688728.SH)“買入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)43.2元，預(yù)測(cè)2021-23年EPS分別為0.57/0.83/1.07元，現(xiàn)價(jià)(33.18元)對(duì)應(yīng)PE分別為58.1/39.8/30.8倍，予2022年52倍PE估值。

國金證券主要觀點(diǎn)如下：

公司是全球CMOS芯片出貨量龍頭，營收及利潤大幅增長。

公司專注于CMOS芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片兩大業(yè)務(wù)，2020年CMOS芯片占營收占比達(dá)91%。2020年按照出貨量統(tǒng)計(jì)，公司200-500萬像素產(chǎn)品占比66.6%，800-1300萬占比7.3%。公司憑借工藝研發(fā)、電路設(shè)計(jì)、后道封裝等技術(shù)創(chuàng)新帶來的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，低端市場(chǎng)地位穩(wěn)固。

以出貨量口徑，2020年公司出貨量20.4億顆，位列全球市場(chǎng)第一，市占率29.7%，以銷售額口徑，2020年公司CMOS芯片營收58.6億元，全球排名第四。2020年公司營收64.6億元，同比增長75%，2018-20年?duì)I收CAGR高達(dá)72%。2021年1-6月受到芯片漲價(jià)、需求旺盛的利好拉動(dòng)，公司營收36.8億元，同比增長50.9%，凈利潤6.43億元，同比增長92.1%，研判下半年會(huì)繼續(xù)保持快速增長。

CMOS芯片市場(chǎng)量價(jià)齊升，公司低端份額穩(wěn)固、中高端突破可期。

公司CMOS芯片覆蓋8萬-1300萬像素。1300萬以下像素主要應(yīng)用于手機(jī)前攝、后攝副攝、廣角、長焦、景深、微距、ToF等，2020年，全球手機(jī)CMOS芯片1300萬以下像素占比79%。手機(jī)多攝的滲透，安防監(jiān)控的普及，機(jī)器視覺的發(fā)展以及汽車自動(dòng)駕駛對(duì)車載攝像頭的增多，CMOS芯片前景廣闊。預(yù)測(cè)2021-25年，全球CMOS芯片出貨量CAGR為8.5%，2025年預(yù)計(jì)達(dá)116.4億顆，市場(chǎng)規(guī)模CAGR為11.9%，2025年預(yù)計(jì)達(dá)330億美元。公司正在向中高像素領(lǐng)域進(jìn)軍，1600萬像素CMOS芯片已進(jìn)入工程樣片階段，3200萬及以上像素CMOS芯片已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評(píng)估階段，隨著12寸晶圓廠的建成達(dá)產(chǎn)，中高像素市場(chǎng)突破可期。

募投項(xiàng)目助力公司向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變。

公司擬使用募集資金69.6億元，投資“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目”，其中“12英寸CIS項(xiàng)目”擬通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，同時(shí)減少公司在研發(fā)環(huán)節(jié)對(duì)晶圓代工廠的依賴程度，保障高階產(chǎn)品的工藝研發(fā)效率，加快發(fā)展中高端產(chǎn)品，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

風(fēng)險(xiǎn)提示：全球疫情影響手機(jī)需求，晶圓廠缺貨漲價(jià)，高端產(chǎn)品發(fā)展不達(dá)預(yù)期