晶方科技(603005.SH)上半年歸母凈利潤同比增長71.66%至2.68億元

智通財經(jīng)APP訊，晶方科技(603005.SH)披露2021年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.94億元，同比增長52.63%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.68億元，同比增長71.66%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.37億元，同比增長83.97%，基本每股收益0.66元。

該公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。

報告顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤增加主要是由于公司封裝出貨量增加使得營收規(guī)模增加所致。