德邦證券：首予晶方科技(603005.SH)“買入”評級 車載攝像頭帶來業(yè)績高彈性

智通財經(jīng)APP獲悉，德邦證券發(fā)布研究報告稱，晶方科技(603005.SH)持續(xù)受益于所在光學(xué)賽道高增長趨勢，隨著車載攝像頭通過認(rèn)證開始進(jìn)入放量階段，預(yù)計2021/2022/2023年實現(xiàn)收入15.23/21.01/26.64億元，實現(xiàn)凈利潤5.99/8.28/10.47億元，對應(yīng)PE分別為39.78/28.78/22.77x。首次覆蓋，給予“買入”評級。

德邦證券主要觀點如下：

全球領(lǐng)先的先進(jìn)封測領(lǐng)域龍頭。晶方科技是全球?qū)⒕A級芯片尺寸封裝(WLCSP)專注應(yīng)用在以影像傳感器為代表的傳感器領(lǐng)域的先行者與引領(lǐng)者。近年來，公司營收穩(wěn)健增長。受益于手機(jī)多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應(yīng)用的逐步普及，以及機(jī)器視覺應(yīng)用的興起等因素，公司2020年實現(xiàn)營收11.04億元，同比增長97%，近十年營收CAGR達(dá)14%。

目前，安防領(lǐng)域CIS封測仍是公司主要的營收來源，2019年占比達(dá)66.42%。隨著公司持續(xù)優(yōu)化梳理8寸、12寸封裝工藝，不斷簡化流程、創(chuàng)新工藝，并通過新增產(chǎn)能，多管齊下有效提升生產(chǎn)規(guī)模，手機(jī)以及車載中低像素CIS封測將有望為公司帶來更大業(yè)績彈性。隨著公司2020年募投“12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目”產(chǎn)能的逐漸落地，在下游WLCSP旺盛需求的推動下，預(yù)計未來業(yè)績將持續(xù)保持較快增長。

多攝趨勢路徑清晰，差異化定位帶來廣闊成長空間。手機(jī)領(lǐng)域是CIS最大應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2019年全球手機(jī)CIS占據(jù)了全球CIS市場73.0%的市場份額。目前手機(jī)三攝向下滲透趨勢明顯，而為了控制成本，在原有基礎(chǔ)上增加的1-2顆攝像頭多為中低像素的攝像頭，而公司所擅長的先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)在具備成本優(yōu)勢的情況下還符合消費電子領(lǐng)域短、小、輕、快的追求。公司重點發(fā)力中低像素CIS晶圓級封測，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，由低像素向高像素CIS芯片升級。并且，超薄屏下指紋、ToF等需求的增加也將帶來公司業(yè)績的增長，為公司帶來更加廣闊的市場空間。

擁抱頭部客戶，汽車電子業(yè)務(wù)將為公司業(yè)績帶來更大彈性。在汽車電動化趨勢日漸清晰的趨勢下，車智能化程度將成為未來智能電動汽車賽道優(yōu)勝劣汰的重要標(biāo)準(zhǔn)。車載攝像頭作為汽車智能化的核心應(yīng)用之一，正迎來快速增長階段，公司深耕汽車CIS封測領(lǐng)域多年，并于2019年通過汽車電子終端客戶的認(rèn)證并開始逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。

車規(guī)級產(chǎn)品認(rèn)證普遍較長，公司較早進(jìn)入該領(lǐng)域，先發(fā)優(yōu)勢較為明顯。同時，車載CIS領(lǐng)域行業(yè)集中度高，2019年CR3高達(dá)97%，公司積極合作下游頭部客戶，與下游客戶共同發(fā)力車載CIS戰(zhàn)略方向，與客戶共同成長。公司在車載CIS芯片封測領(lǐng)域有望憑借先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)優(yōu)勢、先發(fā)優(yōu)勢以及與客戶深度合作的市場優(yōu)勢持續(xù)受益，車載電子領(lǐng)域?qū)楣緲I(yè)績帶來更大彈性。

投資建議

公司持續(xù)受益于所在光學(xué)賽道高增長，智能手機(jī)向下滲透趨勢依然強勁，車載攝像頭通過認(rèn)證開始進(jìn)入放量階段，傳統(tǒng)安防電子市場受AIoT驅(qū)動持續(xù)增長。公司訂單持續(xù)飽滿，隨公司募投項目落地產(chǎn)能規(guī)模預(yù)計將同比顯著提升。首次覆蓋，給予公司“買入”評級。

風(fēng)險提示：新產(chǎn)能推進(jìn)不及預(yù)期;下游客戶進(jìn)展不及預(yù)期;先進(jìn)封測領(lǐng)域競爭加劇風(fēng)險