國盛證券：維持三環(huán)集團(tuán)(300408.SZ)“買入”評級 Q2業(yè)績再創(chuàng)新高 MLCC發(fā)展勢頭迅猛

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國盛證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持三環(huán)集團(tuán)(300408.SZ)“買入”評級，預(yù)計(jì)2021-23年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入61.74/86.34/112.36億元，同比增長54.6%/39.8%/30.1%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為23.34/31.85/42.22億元，同比增長62.2%/36.5%/32.5%，目前對應(yīng)PE為33x/24.2x/18.2x。

事件：三環(huán)集團(tuán)披露2021年中報(bào)。期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收28.76億元，同增74.37%，歸母凈利潤10.79億元，同增94.02%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利9.79億元，同增96.34%。受益5G技術(shù)普及與國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，被動(dòng)元件市場需求旺盛，行業(yè)景氣度持續(xù)上升，公司主營銷售大幅增加，驅(qū)動(dòng)業(yè)績高增。

國盛證券主要觀點(diǎn)如下：

被動(dòng)元件景氣持續(xù)上揚(yáng)，21Q2業(yè)績再創(chuàng)新高，盈利能力不斷增強(qiáng)。

公司21Q2實(shí)現(xiàn)收入15.67億元，同比增長49.56%，歸母凈利潤5.89億元，同比增長58.62%，環(huán)比增長20.31%，繼21Q1后再次刷新歷史紀(jì)錄。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善、規(guī)模效應(yīng)、費(fèi)用管控能力提升助力盈利能力持續(xù)增強(qiáng)，21Q2毛利率同比提升5.74pct至54.9%，接近18Q3水平，凈利率同比增長超2pct至37.65%。被動(dòng)元件需求持續(xù)攀升，同時(shí)供給端受海外疫情掣肘，行業(yè)景氣度延續(xù)。

臺系國巨、華新科7月營收再創(chuàng)歷史同期新高，國巨營收已與18年7月相當(dāng)，BB值維持1.5水平，庫存水位持續(xù)低于60天，華新科表示Q3傳統(tǒng)旺季需求持續(xù)旺盛，訂單可見度看至年底。

受益行業(yè)景氣及產(chǎn)能擴(kuò)充，主業(yè)量價(jià)齊升貢獻(xiàn)業(yè)績彈性。

1)電子元件及材料占營收比重再提升2.42pct至35.42%，超越傳統(tǒng)主業(yè)通信部件。該業(yè)務(wù)主要包括陶瓷基片及MLCC，21H1年實(shí)現(xiàn)收入10.19億元，同比增長84.08%，行業(yè)高景氣及規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)毛利率同比提升5.9pct至58.36%。MLCC加速產(chǎn)能擴(kuò)充，中長期成長空間打開;陶瓷基片21H2景氣度仍有望延續(xù)，產(chǎn)能有望同步擴(kuò)充增厚業(yè)績。

2)半導(dǎo)體部件需求提振，21H1實(shí)現(xiàn)營收5.06億元，同增74.93%，毛利率達(dá)41.4%。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)疊加國產(chǎn)化替代持續(xù)提振晶振需求，公司產(chǎn)品打破壟斷加速進(jìn)口替代，晶振PKG產(chǎn)銷兩旺，遠(yuǎn)期SAW封裝基座有望打開新增長空間。

3)受益5G建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)，傳統(tǒng)主業(yè)重返增長，毛利率持續(xù)修復(fù)。21H1年通信部件實(shí)現(xiàn)營收8.28億元，同增48.81%，毛利同比提升8.78pct至53.99%。通信部件主要為光纖陶瓷插芯，公司占全球份額約70%-75%，供給端洗牌結(jié)束，需求端受益5G及數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和海外光纖入戶等建設(shè)回暖，產(chǎn)能利用率及價(jià)格逐步回升，展望21H2前景明朗。

產(chǎn)能擴(kuò)充加速推進(jìn)，定增調(diào)整聚焦高端MLCC，為長期發(fā)展奠基。

公司于2021年8月公告對定增方案進(jìn)行調(diào)整，募集資金總額調(diào)整為39億元，取消原智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，聚焦高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目并投入募集資金37.5億。項(xiàng)目調(diào)整系公司為加快擴(kuò)充陶瓷封裝基座、陶瓷基片產(chǎn)能布局，先行使用自籌資金于四川德陽投建新生產(chǎn)基地，同時(shí)加快定增落地助力MLCC擴(kuò)產(chǎn)提速。

MLCC當(dāng)前產(chǎn)能和訂單飽滿，0201已有生產(chǎn)，01005積極在研，原月產(chǎn)200億只擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)定增項(xiàng)目落地將再新增月產(chǎn)250億只MLCC，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能有望翻倍，中長期成長空間打開。

持續(xù)加大投入，鞏固“材料+設(shè)備”核心競爭優(yōu)勢。

公司近年來持續(xù)加大投入，21H1研發(fā)投1.47億元，同比增30.84%，占營收比重達(dá)5.48%。粉體自制造就最低的生產(chǎn)成本;設(shè)備自制形成工藝壁壘。公司近年來持續(xù)加大投入，不斷鞏固材料生產(chǎn)與設(shè)備自制優(yōu)勢，夯實(shí)成本護(hù)城河、增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力，盈利能力及市場份額有望同步持續(xù)提升。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期。