中信證券：首予中微公司(688012.SH)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)221元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，首予中微公司(688012.SH)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2021-23年?duì)I業(yè)收入為30.25/43.75/57.2億元，凈利潤(rùn)為5.52/7.47/9.25億元，對(duì)應(yīng)EPS為0.9/1.21/1.5元。參考公司歷史估值水平，考慮到技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)具備較強(qiáng)稀缺性，按照21年45倍PS，予目標(biāo)價(jià)221元。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

國(guó)內(nèi)稀缺、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

公司以刻蝕設(shè)備起家，后推出MOCVD設(shè)備，并逐步拓展VOC設(shè)備等產(chǎn)品，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/凈利潤(rùn)分別為22.73/4.92億元，過(guò)去4年CAGR分別為38.97%/32.28%。從收入占比來(lái)看，2020年刻蝕設(shè)備/MOCVD設(shè)備/VOC設(shè)備/備品備件/設(shè)備維護(hù)/其他業(yè)務(wù)分別占比56.7%/21.82%/0.62%/19.43%/1.44%/0.01%。公司產(chǎn)品已進(jìn)入中芯國(guó)際(688981.SH)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、臺(tái)積電、海力士、三安光電(600703.SH)等頭部晶圓廠，刻蝕設(shè)備已進(jìn)入臺(tái)積電5nm產(chǎn)線。未來(lái)，公司料將受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)，并通過(guò)內(nèi)生外延擴(kuò)張成長(zhǎng)為泛半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型企業(yè)，預(yù)計(jì)未來(lái)三年?duì)I收CAGR為34%。

刻蝕設(shè)備：長(zhǎng)期深耕、技術(shù)領(lǐng)先，受益刻蝕環(huán)節(jié)價(jià)值提升及國(guó)產(chǎn)化。

目前IC制造刻蝕以干法為主，根據(jù)Gartner，全球IC干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)約140億美元，預(yù)計(jì)2020~2024年CAGR為5.8%。競(jìng)爭(zhēng)格局看，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)高度集中，海外大廠壟斷，CR3超過(guò)90%。公司是國(guó)內(nèi)唯一兼具CCP/ICP兩種刻蝕技術(shù)的企業(yè)，產(chǎn)品線覆蓋65nm-5nm各制程，涵蓋存儲(chǔ)、邏輯芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，憑借雙反應(yīng)臺(tái)配置的高生產(chǎn)效率及國(guó)際領(lǐng)先的性能，在存儲(chǔ)廠及晶圓代工廠份額持續(xù)提升，目前在長(zhǎng)江存儲(chǔ)/華力集成招標(biāo)中設(shè)備數(shù)占比14.2%/17%，設(shè)備數(shù)國(guó)內(nèi)第一。公司定增計(jì)劃擴(kuò)充刻蝕設(shè)備產(chǎn)能630腔/年，2026年達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能較2021年提升6倍，公司有望在刻蝕設(shè)備技術(shù)繼續(xù)深挖，完善刻蝕設(shè)備產(chǎn)品線，未來(lái)料持續(xù)受益國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

薄膜沉積設(shè)備：MOCVD迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，廣泛布局CVD打開(kāi)更大市場(chǎng)。

據(jù)Maximize Market Research數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約172億美元，預(yù)計(jì)2020~2025年CAGR約為14.6%，其中MOCVD設(shè)備市場(chǎng)約8.4億美元(占比約5%)，電子電力、Mini-LED等市場(chǎng)發(fā)展料將帶動(dòng)需求，Prudour預(yù)計(jì)2020~2025年CAGR約為8.5%。競(jìng)爭(zhēng)格局看，CVD設(shè)備市場(chǎng)由海外巨頭寡頭壟斷，CR3達(dá)70%，其中MOCVD設(shè)備CR3高達(dá)98%，公司市占率16%排名第三。當(dāng)前MiniLED、功率器件等有望進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，需求驅(qū)動(dòng)和新品推出有望帶動(dòng)公司MOCVD業(yè)務(wù)重回增長(zhǎng)。同時(shí)，公司與沈陽(yáng)拓荊協(xié)同覆蓋薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，公司布局HPCVD、LPCVD、ALD、EPI等薄膜沉積設(shè)備的開(kāi)發(fā)和工藝應(yīng)用，進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間。

未來(lái)展望：內(nèi)生增長(zhǎng)+外延并購(gòu)，打造平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備公司。

公司對(duì)標(biāo)應(yīng)用材料、泛林等國(guó)際龍頭，通過(guò)內(nèi)生外延拓展品類：1)設(shè)備端：參股睿勵(lì)儀器布局前道量測(cè)設(shè)備，參股拓荊科技、Solayer等賦能刻蝕、薄膜領(lǐng)域發(fā)展，未來(lái)量測(cè)、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備形成協(xié)同效應(yīng);并依托子公司中微惠創(chuàng)推出VOC設(shè)備進(jìn)軍配套環(huán)保領(lǐng)域打開(kāi)更大市場(chǎng);

2)產(chǎn)業(yè)鏈：參股天岳等多家公司拓展襯底材料領(lǐng)域發(fā)揮客戶協(xié)同，并通過(guò)中微匯鏈實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同培育半導(dǎo)體生態(tài)鏈。未來(lái)料成為平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備公司，在泛半導(dǎo)體廣闊市場(chǎng)中持續(xù)增長(zhǎng)。

公司是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，立足刻蝕及薄膜沉積核心業(yè)務(wù)，通過(guò)內(nèi)生外延并舉向泛半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型公司發(fā)展?？涛g領(lǐng)域市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為為公司帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇;MOCVD領(lǐng)域公司市占率領(lǐng)先，MiniLED/功率器件等放量帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)張動(dòng)能;未來(lái)布局的泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域帶來(lái)廣闊成長(zhǎng)空間。公司作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，技術(shù)水平和客戶資源領(lǐng)先同業(yè)，未來(lái)業(yè)績(jī)有望持續(xù)高速成長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期;海外拓展不及預(yù)期;新品研發(fā)、商用進(jìn)展不及預(yù)期。