智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱,維持中芯國際(00981)“買入”評級,目標(biāo)價40港元,上調(diào)2021-23年凈利潤預(yù)測至15.14/14.59/16.45億美元(原預(yù)測11.05/8.23/9.08億美元),對應(yīng)2021-23年EPS預(yù)測為1.49/1.44/1.62港元(原預(yù)測為1.09/0.81/0.90港元),每股凈資產(chǎn)預(yù)測16.16/17.60/19.24港元(原預(yù)測為15.76/16.58/17.49港元。
中信證券主要觀點(diǎn)如下:
二季度收入、毛利率好于指引,受益產(chǎn)能緊缺和產(chǎn)品組合升級。
公司2021Q2收入13.44億美元,環(huán)比+21.8%,同比+43.2%,好于公司指引(指引為環(huán)比提升17%~19%);毛利率30.13%,環(huán)比+7.47pcts,好于公司指引(25%~27%);在行業(yè)缺貨背景下,需求旺盛,同時公司提升運(yùn)營效率,產(chǎn)能利用率達(dá)到100.4%,環(huán)比+1.7pcts;公司晶圓平均售價環(huán)比提升9.4%,達(dá)到706美元,由產(chǎn)能供不應(yīng)求和產(chǎn)品組合升級兩方面因素帶動。2021Q2公司歸母凈利潤6.88億美元,環(huán)比+333%,同比+399%,超過市場預(yù)期,其中包括處置中芯長電股權(quán)收益2.31億美元、政府項(xiàng)目資金0.81億美元、聯(lián)營公司權(quán)益投資收益1.01億美元。
三季度毛利率指引超預(yù)期,上調(diào)全年收入增速、毛利率指引至30%。
公司指引2021Q3收入環(huán)比+2%~4%,在去年三季度旺季高基數(shù)情況下仍有望取得27%~29%同比增長,收入中值達(dá)到13.84億美元,毛利率指引32%~34%,超過此前市場預(yù)期。公司上調(diào)全年收入增速和毛利率目標(biāo)至30%左右,原目標(biāo)為收入高個位數(shù)增長、毛利率10%~20%。展望全年,公司的新產(chǎn)能釋放主要集中于下半年,該行預(yù)計(jì)受到擴(kuò)產(chǎn)和漲價的雙重影響,公司全年收入有望逐季度持續(xù)環(huán)比成長。
較先進(jìn)制程FinFET/28nm產(chǎn)能滿載,收入環(huán)比大增;中國本土、消費(fèi)電子類客戶本季度貢獻(xiàn)較多收入增量。
收入拆分來看,公司披露二季度新增2.075萬片/月等效8英寸產(chǎn)能,主要由8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。
分制程來看,F(xiàn)inFET/28nm收入占比從上季度6.9%提升至本季度14.5%,收入達(dá)到1.79億美元,環(huán)比+157%,說明在多款NTO(新流片)項(xiàng)目導(dǎo)入狀況下,F(xiàn)inFET/28nm產(chǎn)能也進(jìn)入滿載狀態(tài);其他各制程節(jié)點(diǎn)占比均有所下降,但收入絕對值均有所提升,例如0.13μm收入環(huán)比+20.41%,0.15/0.18μm收入環(huán)比+14.78%,該行認(rèn)為主要由8英寸產(chǎn)能擴(kuò)張、運(yùn)營效率提升帶動;40/45nm收入環(huán)比+11.94%,55/65nm收入環(huán)比+11.63%,該行認(rèn)為由12英寸產(chǎn)能擴(kuò)張、運(yùn)營效率提升和價格提升帶動。
分地區(qū)來看,本季度主要收入增量來自中國內(nèi)地和中國香港客戶,對應(yīng)收入由上季度6.14億美元提升至本季度8.45億美元,而其他地區(qū)收入基本保持相對穩(wěn)定狀態(tài)。
分應(yīng)用來看,本季度消費(fèi)電子類應(yīng)用(不包括智能手機(jī)、智能家居)增量最多,對應(yīng)收入由上季度2.05億美元提升至本季度3.09億美元。
展望明年產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,2022年產(chǎn)能緊俏景氣持續(xù)。
資本開支方面,公司2021Q2資本開支為7.71億美元,(上季度5.34億美元),公司維持全年資本開支計(jì)劃43億美元,大部分用于成熟工藝擴(kuò)產(chǎn),小部分用于先進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目(中芯京城)土建及其他。2022年公司有望在深圳廠擴(kuò)產(chǎn)4萬片/月12英寸晶圓,且位于北京的中芯京城廠有望竣工(一期5萬片/月產(chǎn)能),天津8英寸廠有望繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。該行近期通過產(chǎn)業(yè)調(diào)研了解到,芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠已經(jīng)開始溝通2022年產(chǎn)能,仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。中芯國際以國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)客戶為主,晶圓廠產(chǎn)能釋放(平均每年產(chǎn)能增幅20%左右)跟不上國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司需求增長(需求增長遠(yuǎn)超20%),該行認(rèn)為行業(yè)高景氣度2022年大概率延續(xù),產(chǎn)能緊張狀況下ASP亦有望上行。
風(fēng)險(xiǎn)因素:市場需求下行;國際環(huán)境及許可證獲取的不確定性;新技術(shù)研發(fā)、量產(chǎn)低于預(yù)期;人才流失等。