國(guó)信證券：予中芯國(guó)際(688981.SH)“增持”評(píng)級(jí) 半導(dǎo)體需求旺盛 業(yè)績(jī)超預(yù)期

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，中芯國(guó)際(688981.SH)作為國(guó)內(nèi)晶圓制造龍頭企業(yè)，受益全球半導(dǎo)體景氣度高企，預(yù)計(jì)21-23年凈利潤(rùn)94/114/137億元，增速分別為117%/21%/20%，對(duì)應(yīng)PE56/47/39倍，對(duì)應(yīng)PB約5.3倍，予“增持”評(píng)級(jí)。

國(guó)信證券主要觀點(diǎn)如下：

21Q2歸母凈利潤(rùn)同比近4倍，超出市場(chǎng)預(yù)期

按照國(guó)際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，21Q2歸母凈利潤(rùn)6.87億美元(單位下同)，環(huán)比增長(zhǎng)超3倍，同比增長(zhǎng)近4倍。其中其他收入貢獻(xiàn)約1.42億(其中投資收益約1億)，其他收益約3.33億元，其中處置資產(chǎn)收益約2.31億美元，政府相關(guān)收益0.81億。扣除后測(cè)算扣非歸母約2.26億美元，好于市場(chǎng)預(yù)期。

半導(dǎo)體需求旺盛，產(chǎn)能利用率飽滿，國(guó)產(chǎn)替代顯現(xiàn)加速

晶圓產(chǎn)能：21Q2產(chǎn)能增至54.08萬(wàn)片/月(折算8英寸)，環(huán)比增3.8%，產(chǎn)能利用率超過(guò)100%;分技術(shù)節(jié)點(diǎn):FinFET/28nm營(yíng)收占比達(dá)到14.5%，環(huán)比提升7.6pct;下游應(yīng)用：消費(fèi)電子營(yíng)收占比達(dá)到25.1%，環(huán)比提升4.7pct，智能手機(jī)及智能家居營(yíng)收占比有所下滑;分地區(qū)：中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港營(yíng)收占比達(dá)62.9%，環(huán)比提升7.3%。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)火熱，下游需求旺盛，公司產(chǎn)能利用率飽滿，且國(guó)內(nèi)需求顯現(xiàn)增長(zhǎng)更快。

預(yù)告21Q3營(yíng)收環(huán)比2%~4%，并大幅上調(diào)全年業(yè)績(jī)展望

預(yù)告21Q3營(yíng)收環(huán)比成長(zhǎng)2%~4%，毛利率預(yù)期在32%到34%之間。全年?duì)I收成長(zhǎng)目標(biāo)30%(原個(gè)位數(shù)增長(zhǎng))，毛利率目標(biāo)上調(diào)至30%左右(原預(yù)計(jì)15%左右)。并預(yù)計(jì)先進(jìn)制程對(duì)毛利率的不利影響將下降到五個(gè)百分點(diǎn)左右。公司基于半導(dǎo)體市場(chǎng)較好需求，上調(diào)了全年指引。

風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情發(fā)展導(dǎo)致需求不及預(yù)期等。